Efterhånden som branchen går over til avancerede 3D IC-arkitekturer og heterogen integration, er styring af termomekanisk stress afgørende for produktkvalitet og langsigtet pålidelighed. Calibre 3DStress gør det muligt for design- og emballageteams at simulere, analysere og disponere belastninger, der påføres chippen under eller efter emballeringsprocessen, hvilket sikrer, at potentielle fejlrisici - såsom vridning, revner og mobilitetsændringer - identificeres og afhjælpes i god tid før tapeout eller fremstilling.
Med Calibre 3DStress hjælper tidlig analyse chipdesignere med at sikre, at pakkeinduceret stress ikke kompromitterer chippålideligheden eller den elektriske adfærd. Handlingsbare analyseresultater understøtter IP- og enhedsplaceringsbeslutninger i forbindelse med den fulde 3D IC-samling. Når designet er færdigt, sikrer afmeldingsanalysen, at termomekanisk belastning overholder de krævede specifikationer. Integreret i den bredere Siemens Calibre multifysikplatform — sammen med værktøjer som Calibre 3DThermal, mPower, Solido og Innovator3D IC — Calibre 3DStress samler simulering med flere domæner og fremskynder robust beslutningstagning.
Calibre 3DStress er ideel til erfarne Calibre-brugere, der aktivt designer avancerede 3D-IC'er, især dem, der står over for stramme enhedsmobilitetsbegrænsninger, co-design af chippakker og nøje opmærksomhed på pålidelighed på transistorniveau.
