Oversigt
IC-pakkesimulering
Omfattende analyse af stanse/pakkekobling, signalintegritet/PDN-ydeevne og termiske forhold.
Fysisk implementering og fremstillingsoverdragelse
Signalintegritet/PDN-problemer findes, undersøges og valideres. 3D termisk modellering og analyse forudsiger luftstrøm og varmeoverførsel i og omkring elektroniske systemer.
Nøglefunktioner i pakkesimulering
Omfattende analyse af stanse/pakkekobling, signalintegritet/PDN-ydeevne og termiske forhold. Signalintegritet/PDN-problemer findes, undersøges og valideres. 3D termisk modellering og analyse forudsiger luftstrøm og varmeoverførsel i og omkring elektroniske systemer.
Analyse af spændingsfald og IC-koblingsstøj
Strømfordelingsnetværk kan analyseres for problemer med spændingsfald og koblingsstøj. Identificer potentielle problemer med jævnstrømforsyning såsom for stort spændingsfald, høje strømtætheder, overdreven via strømme og tilhørende temperaturstigning inklusive co-simulering for signal/effekt/termisk påvirkning. Resultaterne kan gennemgås i grafisk og rapportformat.
Analyser sSignal integritet (SI) problemer i designcyklussen
HyperLynx SI understøtter SI til generelle formål, DDR-grænsefladesignalintegritet og timinganalyse, strømbevidst analyse og overensstemmelsesanalyse for populære SerDes-protokoller. Fra udforskning af design før ruten og „hvad hvis“ -analyse til detaljeret verifikation og sign-off, alt sammen med hurtig, interaktiv analyse, brugervenlighed og integration med Package Designer.
Omfattende SERDES-analyse
SERDES-grænsefladeanalyse og optimering inkluderer FastEye-diagramanalyse, S-parametersimulering og BER-forudsigelse. Disse bruger automatisk kanalekstraktion, verifikation af kanaloverholdelse på grænsefladeniveau og udforskning af design før layout. Sammen automatiserer disse SERDES-kanalanalyse, samtidig med at nøjagtigheden bevares.
Intra-die & Inter-die parasitisk ekstraktion
For et analogt design skal designeren simulere systemkredsløbet, herunder parasitter. For et digitalt design skal designeren køre statisk timinganalyse (STA) på den komplette pakkesamling, inklusive parasitter. Calibre xACT giver nøjagtig parasitisk ekstraktion af TSV'er, metal for- og bagside og TSV til RDL-kobling.
Fuld-3D elektromagnetisk-kvasi-statisk (EMQS) ekstraktion
Oprettelse af fuld pakkemodel med multibehandling for hurtigere leveringstid. Den er ideel til strømintegritet, lavfrekvent SSN/SSO og SPICE-modelgenerering af komplet system, mens der tages højde for hudeffektens påvirkning på modstand og induktans. Som en integreret del af Xpedition Substrate Designer er den straks tilgængelig for alle pakkedesignere.
2,5/3D IC-pakke termisk modellering
Modellering af heterogene 2,5/3D IC-pakke-termiske chip-pakke-interaktioner er vigtig af flere grunde. At designe en stor højeffektenhed, f.eks. en AI- eller HPC-processor uden at overveje, hvordan man får varmen ud, vil sandsynligvis føre til problemer senere, hvilket resulterer i en suboptimal emballageløsning set fra omkostnings-, størrelse-, vægt- og ydeevneperspektiver.