Avancerede IC-emballageløsninger

Leverer den hurtigste og mest forudsigelige vej til planlægning og heterogen integration af ASIC'er og chipletter ved hjælp af de nyeste halvlederemballage 2.5D- og 3D-teknologiplatforme og substrater.

Komplet fysisk design og verifikationsløsning. Understøtter heterogen integration ved hjælp af de nyeste silicium- og wafer-baserede teknologier såsom RDL, fan-out wafer-level emballage (FOWLP) og 2.5D/3DIC.

Grafisk virtuelt prototyping og planlægningsmiljø indstillet til udforskning og integration af heterogene ASIC/Chiplet'er og interposere ved hjælp af System Technology Co-Optimization (STCO) med forudsigelig multifysikanalyse.

Sørg for, at du får designet rigtigt første gang, undgå dyrt overdesign og spar testcyklusser med HyperLynx Signalintegritet.

Nøjagtigt modellere strømfordelingsnetværk og støjspredningsmekanismer for at identificere potentielle problemer med strømintegritet/distribution, der forstyrrer pakkedesignlogik og valideringsløsninger.

Integreret kapacitansfeltløser leverer nøjagtighed på referenceniveau med deterministiske resultater.

En kraftfuld pakke med 3D computing fluid dynamics (CFD) software til at forudsige luftstrøm og varmeoverførsel i og omkring komplekse 3D IC-pakkesamlinger og tilhørende PCB-systemer.

Udfør meget nøjagtig og beregningsmæssigt effektiv termisk analyse af avancerede halvlederpakkesamlinger, der spænder over forudsigelig gennemførlighedsanalyse til designsign-off.

Den Calibre nmDRC platformen muliggør reduceret cyklustid med revolutionerende nye funktioner, der adskiller sig væsentligt Calibre nmDRC kontrol af designregler fra traditionelle værktøjer til kontrol af designregler (DRC).

Udvid fysisk verifikation til dine avancerede pakkedesign med dette Calibre cockpit til DRC, LVS og PEX på monteringsniveau.

Maksimer design til produktionseffektivitet ved at identificere potentielle produktionsproblemer, mens du er i designfasen.