all
Innovator3D IC
Leverer den hurtigste og mest forudsigelige vej til planlægning og heterogen integration af ASIC'er og chipletter ved hjælp af de nyeste halvlederemballage 2.5D- og 3D-teknologiplatforme og substrater.
Avancerede IC-emballageløsninger
Ved at
bringe IC-pakke- og IC-design sammen med værktøjer, der fungerer inden for både IC- og emballagedomæner, tilbyder det avancerede IC-pakningsflow en komplet løsning til hurtig prototyping/planlægning af heterogent integrerede chipletsamlinger, fysisk design, verifikation, signoff og modellering.
IC-emballagedesign og verifikation
Monolitiske skaleringsbegrænsninger driver væksten af 2,5/3D multi-chiplet, heterogen integration, der gør det muligt at opfylde PPA-mål. Vores integrerede flow adresserer udfordringer med IC-pakkeprototyping, der skal underskrives for FOWLP, 2.5/3D IC og andre nye integrationsteknologier.
IC Packaging Design-værktøjer giver en komplet designløsning til oprettelse af komplekse, multi-die homogene eller heterogene enheder ved hjælp af FOWLP-, 2.5/3D- eller system-in-package (SiP) moduler samt IC-pakkesamlingsprototyping, planlægning, co-design og implementering af substratlayout.
3D IC-podcast
Tag et dybt dyk ned i 3D IC-podcastserien for at lære, hvordan tredimensionelle integrerede kredsløb tager mindre plads og leverer højere ydeevne.
