Skip to main content
Denne side vises ved hjælp af automatiseret oversættelse. Vil du have den vist på engelsk i stedet?

Oversigt

Pakke Signoff

Designverifikation af flere matrice- og substratsamlinger ved at identificere geometrier pr. lag pr. dyseplacering i samlingen. DRC og LVS udføres på grænsefladegeometrierne mellem matricen med understøttelse af matricer fra flere processer.

calibre 3dstack ny kampagne
NØGLEFUNKTIONER

Verifikation af støbe-/OSAT-drevet substrat

Når ydeevne og time-to-market styrer den potentielle rentabilitet, muliggør brug af Calibre NMDRC til din fysiske verifikation succes. Calibre-regelsæt, der konstant udvikler sig for at imødekomme kravene fra krympende geometrier og komplekse fremstillingsmetoder, er dokumenteret længe før du har brug for dem.

Skift til venstre i design Fabrication DRC

Næste generations emballageløsninger kræver gennemprøvet, automatiseret sign-off for fysisk, elektrisk, termisk og produktionsydelse inden for et enkelt miljø, der gør det muligt for designere at styre alle disse processer i et effektivt, repeterbart og automatiseret flow. Ved hjælp af Calibre og HyperLynx til verifikation kan designere både identificere og løse problemer inden endelig sign-off.

Støbe-/OSAT-regelstyret underlagsmetalverifikation

Ligningsbaseret DRC-teknologi (eQDRC) bringer brugerudvidelighed og hurtige driftstider til en lang række komplekse design- og procesinteraktioner. eQDRC muliggør præcise og nøjagtige karakteriseringer af komplekse, multi-variable og ikke-Manhattan-geometrier samt 2D/3D-interaktioner, der har en direkte indflydelse på ydeevne og/eller fremstillbarhed.

Signoffverifikation af 2,5/3D stablede matricesamlinger

Giver komplet designverifikation af stablede dysesamlinger. Leverer 3D-montage-LVS til samlinger såsom stablede hukommelser, stablede sensorarrayer, interposerbaserede strukturer eller RDL-routing på pakkeniveau. Fejl/problemer krydsundersøges direkte i design for øjeblikkelig opmærksomhed. Drevet af Xpedition Substrate Integrators 3D-monteringsmodel.

Intra-die & Inter-die parasitisk ekstraktion

Maksimer dit design til produktionseffektivitet ved at udnytte integrationen med Valor-teknologien. Identificer potentielle fremstillingsproblemer, mens du stadig er i det organiske substratdesignstadium. Og for yderligere at strømline processen kan du definere forskellige faser af designprocessen, hver med deres egen liste over DFM-kontroller, der er relevante for det pågældende trin.

Ressourcer til pakkesignoff

Få mere at vide om pakkesignoff-funktioner og fordele