Vores løbende samarbejde med TSMC har med succes resulteret i automatiseret workflow-certificering for deres iNFO-integrationsteknologi, der er en del af 3DFabric platformen. For gensidige kunder giver denne certificering mulighed for udvikling af innovative og meget differentierede slutprodukter ved hjælp af klassens bedste EDA-software og brancheførende avancerede emballageintegrationsteknologier.
Vores automatiserede Info_OS og Info_pop designarbejdsgange er nu certificeret af TSMC. Disse arbejdsgange omfatter Innovator3D IC, Xpedition Package Designer, HyperLynx DRC, og Calibre nmDRC teknologier.
Integreret fanout (InFo)
Som defineret af TSMC er iNFO en innovativ systemintegrationsteknologiplatform på wafer-niveau med RDL med høj densitet (Re-Distribution Layer) og TIV (Through InFo Via) til sammenkobling med høj densitet og ydeevne til forskellige applikationer, såsom mobil, højtydende computing osv.. Info-platformen tilbyder forskellige pakkeskemaer i 2D og 3D, der er optimeret til specifikke applikationer.
Info_OS udnytter Info-teknologi og har højere densitet 2/2µm RDL-linjebredde/plads til at integrere flere avancerede logiske chipletter til 5G-netværksapplikation. Det muliggør hybridpudehøjder på SoC med minimum 40 µm I/O-stigning, minimum 130 µm C4 Cu bump pitch og> 2X retikelstørrelse InFo på> 65 x 65 mm substrater.
Info_pop, branchens første fanout-pakke på 3D-wafer-niveau, har RDL og TIV med høj densitet til at integrere mobil AP m/ DRAM-pakkestabling til mobilapplikation. Sammenlignet med FC_pop har Info_pop en tyndere profil og bedre elektriske og termiske ydeevne på grund af intet organisk substrat og C4-bump.
Chip på wafer på substrat (CowOS)
Integrerer logik og hukommelse i 3D-målretning, AI og HPC. Innovator3D IC skaber, optimerer og administrerer en 3D-model af hele CowOS-enhedsenheden.
Wafer på wafer (WoW)
Innovator3D IC skaber, optimerer og administrerer en 3D digital twin-model, der driver detaljeret design og verifikation.
System-på-integrerede chips (SoIC)
Innovator3D IC optimerer og administrerer en 3D digital twin-model, der driver design og derefter verifikation med Calibre-teknologier.
