Skip to main content
Denne side vises ved hjælp af automatiseret oversættelse. Vil du have den vist på engelsk i stedet?

OSAT Alliancepartner

ASE - IC emballagetjenesteudbyder

ASE, Inc. (medlem af ASE Technology Holding Co., Ltd.) er den førende globale udbyder af halvlederfremstillingstjenester inden for montering og test. Deres teknologier har gjort det muligt for deres kunder at skabe banebrydende produkter, der leverer overlegen ydeevne, kraft, hastighed og tilslutningsmuligheder.

ASE Group-FOCOS billede

Om ASE Group

ACE er en primær arkitekt for Heterogene Integration (HI) - teknologien, der integrerer separat fremstillede komponenter i en samling på højere niveau (System-in-Package eller SiP), der samlet set giver forbedret funktionalitet og forbedrede driftsegenskaber.

ASEs nøgleteknologier

Heterogen integration er nu nøgleteknologien i udviklingen af integrerede systemer til større intelligens og tilslutningsmuligheder, højere båndbredde og ydeevne, og lavere latenstid og strøm pr. funktion, alt sammen til en mere håndterbar pris. ASE's seneste præstationer som en del af OSAT Alliance inkluderer et monteringsdesignsæt (ADK), der hjælper kunder med at bruge ASEs Fan Out Chip on Substrate (FOCOs) og 2.5D Middle End of Line (MEOL) teknologier til fuldt ud at udnytte Siemens HDAP designflow. ASE og Siemens har også aftalt at udvide deres partnerskab til at omfatte den fremtidige oprettelse af en enkelt designplatform fra FOWLP til 2.5D substratdesign. Disse fælles initiativer udnytter Siemens' Xpedition™ Substratintegrator software og Caliber® 3DSTACK platformen.

„Ved at anvende Siemens Xpedition Substrate Integrator og Calibre® 3DSTACK teknologier og gennem integration med det nuværende ASE-designflow kan vi nu udnytte dette gensidigt udviklede flow til betydeligt at reducere 2.5D/3D IC- og FoCoS-pakkemonteringsplanlægnings- og verifikationscyklustider med ca. 30 til 50 procent i hver designutteration. „
Dr. C. P. Hung, Vicepræsident, ASE Gruppe

Læs mere om OSAT Alliance-programmet

OSAT gør det muligt for medlemsvirksomheder at udvikle, validere og understøtte IC-pakkesamlingsdesignsæt (ADK'er), der driver bredere anvendelse af nye teknologier af fabeløse halvleder- og systemvirksomheder, der søger større heterogen integration.

Et salgsfremmende billede til OSAT Wheel 2021-begivenheden med et hjul med forskellige symboler og tekst.