Skip to main content
Denne side vises ved hjælp af automatiseret oversættelse. Vil du have den vist på engelsk i stedet?

Oversigt

OSAT Allianceprogrammet

OSAT gør det muligt for medlemsvirksomheder at udvikle, validere og understøtte IC-pakkesamlingsdesignsæt (ADK'er), der driver bredere anvendelse af nye teknologier af fabeløse halvleder- og systemvirksomheder, der søger større heterogen integration.

Ringdiagram „OSAT Alliance Program“ omkring „Heterogene integrationssamlingsdesignsæt“ med segmenter Calibre DRC, Caliber 3DSTACK.
pressemeddelelse

Siemens udvider medlemskab af OSAT Alliance

Lær om de seneste medlemmer til at deltage i OSAT Alliance-programmet, som gør det muligt for outsourcede halvledermonterings- og testudbydere (OSAT) at udvikle, validere og understøtte integrerede kredsløb (IC) pakkesamlingsdesignsæt (ADK'er), der driver bredere anvendelse af nye teknologier af fabriksløse halvleder- og systemvirksomheder og hjælper med at opbygge sikre indenlandske halvlederforsyningskæder.

Læs mere
To hænder holder en lille firkantet mikrochip over en mønstret halvlederskive med gitterkredsløb på en orange baggrund.

OSAT-alliancepartnere

OSAT Alliance-programmet anerkender vigtigheden og indflydelsen af forsyningskæden for at muliggøre og fremme vedtagelsen af HDAP. Gennem OSAT kan partnere udvikle, validere og understøtte monteringsdesignsæt (ADK), så deres kunder kan designe mere effektivt og forudsigeligt.