OSAT Alliancepartner
Amkor-teknologi
Amkor Technology® er verdens største outsourcede halvledermonterings- og testservice (OSAT) til biler. Amkor blev grundlagt i 1968 og var banebrydende inden for outsourcing af IC-emballage og test.
Amkors mission
Amkor Technology®'s mission er at være en betroet leverandør af pålidelige monterings- og testproduktionstjenester og innovative løsninger til halvleder- og mikroelektronikvirksomheder over hele verden. Amkor er nu en strategisk produktionspartner for mere end 300 af verdens førende halvledervirksomheder, støberier og elektronik-OEM'er. Det tætte samarbejde med kunder og partnere i forsyningskæden har ført til avanceret teknologi, der reducerer cyklustiden betydeligt.
Partnerskabet mellem Amkor Technology og Siemens
I samarbejde med Siemens udviklede, testede og certificerede Amkor SmartPackage™ -designsæt til pakkemontering (PADK), branchens første ADK til at støtte Siemens Avanceret emballage med høj densitet (HDAP) designproces og værktøjer. Sammen kan Amkor's prisvindende HDFO (High-Density Fan Out) proces og Siemens brancheførende teknologier bruges til at fremskynde det nøjagtige design og verifikation af de avancerede pakker, der kræves til IoT-applikationer (Internet of Things), bilindustrien, højhastighedskommunikation, computing og kunstig intelligens (AI).
„Amkor er førende inden for HDFO-teknologi for OSAT-virksomheder, og med fremkomsten af komplekse IC'er med multi-die-pakker prioriterede vi oprettelsen af Mentor-baserede PADK'er for at reducere cyklustiden betydeligt. „
„Amkor var den første OSAT-virksomhed, der sluttede sig til Mentor OSAT Alliance-programmet, og nu den første til at bygge og stille en PADK til rådighed for sine kunder. „
Læs mere om OSAT Alliance-programmet
OSAT gør det muligt for medlemsvirksomheder at udvikle, validere og understøtte IC-pakkesamlingsdesignsæt (ADK'er), der driver bredere anvendelse af nye teknologier af fabeløse halvleder- og systemvirksomheder, der søger større heterogen integration.
