Zařízení nové generace se stále více vyznačují složitými architekturami, které spojují matrice vertikálně (3D IC) nebo vedle sebe (2,5D) a chovají se jako jediné zařízení. Software Tessent Multi-die poskytuje komplexní automatizaci pro vysoce složité úlohy návrhu pro testování (DFT) spojené s těmito návrhy.
Výrazně zrychlete a zjednodušte kritické úlohy návrhu pro testování (DFT) pro integrované obvody (IC) nové generace založené na architekturách 2,5D a 3D s technologií Tessent Multi-die.
Tessent Multi-die poskytuje komplexní řešení automatizace DFT pro vysoce složité úlohy spojené s návrhy 2.5D a 3D IC a bezproblémově spolupracuje se softwarem Tessent TestKompress, Streaming Scan Network a IJTAG.
Tessent Multi-die se bezproblémově integruje s dalšími produkty Tessent pomocí integrované platformy Tessent.
Rychlejší a jednodušší DFT umožňuje návrhářským týmům integrovaných obvodů rychle generovat kompatibilní hardware. Technologie DFT, která drží krok s vícerozměrnými návrhy, umožňuje rychlejší implementaci testů a optimalizované výrobní náklady na testy.
Sledujte, jak Vidya Neerkundar, produktová manažerka Tessent, vysvětluje, jak Tessent Multi-die umožňuje plně automatizovanou implementaci DFT pro návrhy, které se škálují do strany (2,5D zařízení), jsou naskládány na sebe (3D) nebo kombinují obě konfigurace a jak může architektura každé matrice zůstat nezávislá bez ohledu na to, jakou logiku je třeba testovat uvnitř nebo napříč matricemi.
Prozkoumejte a dodávejte diferenciaci produktů rychleji pomocí 3D heterogenní integrace uzlů a čipetů optimalizovaných pro výkon s předním technologickým řešením 3D IC společnosti Siemens EDA.
Čelíte výrobním omezením, pokud jde o velikosti matrice? Tyto pokročilé návrhy již posouvají současná řešení typu design pro testování na hranice. V tomto článku, nastíníme cestu ke škálovatelným řešením DFT do třetí dimenze, abychom na tuto otázku poskytli cenově dostupnou a komplexní odpověď.
Čipy AI mají agresivní cíle v době uvedení na trh. Návrháři mohou pomocí technik popsaných v tomto článku zkrátit značný čas od DFT a křemíku.
Software Tessent Multi-die od Siemens EDA umožňuje automatizaci 3D integrovaných obvodů. Stáhněte si tento informační list a dozvíte se více o softwaru Tessent Multi-die
Hlavní inženýr společnosti Intel Dave Dehnert hovoří o použití sítě Tessent Streaming Scan Network na velkém SoC.
Janusz Rajski, viceprezident pro inženýrství ve skupině Tessent, prezentuje hlavní přednášku na Evropském testovacím sympoziu v roce 2023 o roli řízení životního cyklu křemíku v návrhu pro testování (DFT).
.png?auto=format%2Ccompress&w=640&h=360&fit=crop&crop=faces%2Cedges&q=60)