Jak se návrhy čipů stávají stále většími a složitějšími, tradiční metodologie ladění DRC se snaží udržet krok. Standardní přístupy, spoléhající se na databáze výsledků ASCII, často nemohou efektivně zvládnout obrovské objemy chyb produkovaných v pokročilých návrzích uzlů nebo SoC v rané fázi. To vede k pomalému načítání, neúplné diagnostice a prodlouženým časovým harmonogramům ladění, protože inženýři musí ručně procházet neprakticky velké sady chyb a postrádají pokyny a viditelnost potřebné k rychlé identifikaci nejkritičtějších kořenových příčin.
Software Calibre Vision AI od společnosti Siemens EDA poskytuje transformační řešení pro moderní ladění DRC na úrovni čipu. Díky využití vysoce efektivního formátu výsledků OASIS a pokročilé analýzy signálů řízených umělou inteligencí umožňuje Calibre Vision AI týmům načíst a analyzovat miliardy porušení DRC během několika sekund, inteligentně seskupit související chyby a intuitivně upřednostňovat úsilí o ladění. Vylepšené nástroje pro vizualizaci, navigaci a spolupráci pomáhají návrhářům přesně určit a vyřešit porušení v celém čipu, což dramaticky zrychluje fyzické ověřovací cykly i pro ty nejsložitější návrhy.
