Vzhledem k tomu, že průmysl přechází k pokročilým 3D architekturám IC a heterogenní integraci, řízení termomechanického namáhání je zásadní pro kvalitu produktu a dlouhodobou spolehlivost. Calibre 3DStress umožňuje návrhářským a balicím týmům simulovat, analyzovat a odstraňovat napětí, která se na čip během procesu balení nebo po něm projeví, a zajistit, aby potenciální rizika selhání — jako je deformace, praskání a změny mobility — byla identifikována a zmírněna v dostatečném předstihu před páskováním nebo výrobou.
S Calibre 3DStress pomáhá včasná analýza návrhářům čipů zajistit, aby napětí způsobené obalem neohrozilo spolehlivost čipu ani elektrické chování. Výsledky proveditelné analýzy podporují rozhodnutí o umístění IP a zařízení v kontextu úplné sestavy 3D IC. Jakmile je návrh dokončen, analýza sign-off zajišťuje, že termomechanické namáhání vyhovuje požadovaným specifikacím. Calibre 3DStress je integrován do širší multifyzikální platformy Siemens Calibre — spolu s nástroji jako Calibre 3DThermal, mPower, Solido a Innovator3D IC — spojuje simulaci ve více doménách a urychluje robustní rozhodování.
Calibre 3DStress je ideální pro zkušené uživatele Calibre, kteří aktivně navrhují pokročilé 3D integrované obvody, zejména pro ty, kteří čelí těsným omezením mobility zařízení, společnému návrhu čipových balíčků a zvýšenému důrazu na spolehlivost na úrovni tranzistorů.
