Předběžná prediktivní analýza a testování shody vysokorychlostních sériových spojů v systémech UCIe poskytuje integrátorům čipů důvěru v proveditelnost návrhu a zajišťuje rychlou shodu protokolů UCie prostřednictvím analýzy na úrovni systému.
Provádějte jak analýzu shody založenou na standardech, tak simulaci IBIS-AMI založenou na modelu dodavatele pro vysokorychlostní sériové spoje UCIe s automatizovanou analýzou po trasě, rychlými analýzami typu „co kdyby“ a prototypováním nových protokolů.
Proveďte komplexní analýzu návrhu a
integrace čipů napříč komplexním balíčkem a
Systémy PCB, zahrnující 3D integrované obvody až po úplné propojení mezi čipy a deskami.
Dosáhněte důvěry v proveditelnost návrhu před trasou
před zahájením fyzického návrhu čipetového substrátu. Provádějte informovaná rozhodnutí o návrhu, jako jsou materiály, typ balení a umístění čipů, prostřednictvím SI
hledání cesty.
Ověřte konfigurace PCIe napříč různými rychlostmi
třídy a typy balíků prostřednictvím komplexních
analýza před rozvržením. Získejte okamžité poznatky, abyste zajistili dodržování předpisů a výkon.
Brožura | Sada řešení Innovator3D IC
Série elektronických knih | Váš průvodce úspěšnou heterogenní integrací