křemíková destička odrážející různé barvy

Slévárenská řešení

Řešení ekosystému Fabless / Foundry

Nástroje, zdroje a odborné znalosti Siemens EDA umožňují úspěšnou tvorbu a výrobu nejpokročilejších a nejsložitějších produktů IC, IP a SoC. Společnost Siemens EDA, která se osvědčila v každodenním provozu v projekčních společnostech a slévárnách, podporuje spolupráci a inovace bezbáječné/slévárenské ekosystémy.

Novinky

Novinky ze slévárny

Osoba, která nosí modrou košili a náhlavní soupravu, sedí u stolu s několika počítačovými monitory zobrazujícími různé informace.

Tisková zpráva

Siemens & GlobalFoundries: AI pro dodávky polovodičů

Společnosti Siemens a GlobalFoundries spolupracují na zavádění výroby založené na umělé inteligenci, zvyšující výkon, efektivitu a zabezpečení polovodičů pro kritickou infrastrukturu a pokročilá průmyslová odvětví.

Obrázek tiskové zprávy s osobou, která drží kartu s logem a textem.

Tisková zpráva

Siemens a TSMC: Zrychlení návrhu obvodů 3D IC a AI

Siemens a TSMC: Zrychlení návrhu čipů 3D IC a AI s novými certifikacemi a spoluprací pro pokročilé procesní technologie, což společným zákazníkům umožňuje rychleji inovovat pomocí AI, 3D IC a pokročilých obalových řešení.

Tisková zpráva

Siemens a UMC pokročí v analýze poklesu EM/IR

Společnosti Siemens a UMC spolupracují na integraci softwaru mPower pro elektromigraci a analýzu infračervených pád, což zvyšuje optimalizaci návrhu čipů, spolehlivost a zrychluje čas uvedení na trh pokročilých polovodičových řešení.

Obrázek křemíkové destičky s několika odstíny modré, které se od ní odrážejí.

Tisková zpráva

Rapidus a Siemens spolupracují na 2nm semicon

Společnosti Siemens a Rapidus spolupracují na vývoji 2nm procesní konstrukční sady využívající platformu Siemens Calibre, která vylepšuje design, ověřování a výrobu pokročilých logických polovodičů.

Propagační obrázek pro software Calibre Ddefect Management zobrazující osobu v modré košili a obrazovce počítače.

Tisková zpráva

Siemens a Samsung Foundry: Pokročilá inovace EDA

Siemens a Samsung Foundry rozšiřují spolupráci, certifikují portfolio EDA společnosti Siemens pro pokročilé procesní technologie Samsung (14nm-2nm) a zavádějí společné inovace.

tisková zpráva

Siemens a Intel Foundry rozvíjejí spolupráci

Společnosti Siemens a Intel Foundry prohlubují partnerství řadou certifikací, aktualizovaných referenčních toků a technologií pro integrované obvody nové generace a pokročilých obalů, včetně připojení k Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance.

Obrázek tiskové zprávy představující osobu v obleku a kravatě stojící před pódiem s mikrofonem.

Tisková zpráva

Siemens spolupracuje s TSMC na podpoře inovací

Siemens a TSMC prohlubují svou spolupráci a certifikují řešení Siemens Calibre, AFS a Solido pro procesy N2P, A16 a 3DFabric společnosti TSMC, čímž urychlují návrh polovodičů nové generace.

Slévárenské akce

Živá událost

Technologické sympozium TSMC NA 2026

Připojte se osobně k Siemens EDA na technologickém sympoziu TSMC v Severní Americe v Santa Clara v Kalifornii.

22. dubna 2026

Santa Clara, Kalifornie

Živá událost

Calibre na Intel Foundry Direct Connect 2026

Připojte se k Calibre na Intel Foundry Direct Connect 2026 v San Jose Convention Center v San Jose v Kalifornii.

24. března 2026

Santa Clara, Kalifornie

Osoba stojí před bílou stěnou s modrobílým logem.

Živá událost

Samsung SAFE fórum USA 2026

Zveme naše zákazníky a partnery, aby se k nám připojili na fóru Samsung SAFE Forum v San Jose v Kalifornii. Data budou aktualizována, jakmile budou k dispozici.

Léto 2026

Americký kampus Samsung Semiconductor

Siemens EDA

Fóra ekosystému TSMC OIP 2026

Živá událost

Připojte se k Siemens EDA a zjistěte, jak spolupracujeme s TSMC a společnými zákazníky na vývoji inovativní technologie EDA.

Podzim 2026

Santa Clara, CA Spojené státy

Spolupráce v ekosystému slévárenství

Nástroje Siemens EDA jsou osvědčené ve slévárnách polovodičů po celém světě. Spolupráce s hlavními slévárnami zajišťuje co nejdříve přístup k nástrojům potřebným pro pokročilé výrobní procesy, stejně jako funkčnost a výkon potřebný pro trvalý úspěch v zavedených procesních uzlech.

GlobalFoundries Inc. (GF) je jedním z předních světových výrobců polovodičů, který nabízí jedinečnou kombinaci návrhových, vývojových a výrobních služeb pro špičkové i běžné technologie. GlobalFoundries předefinuje inovace a výrobu polovodičů vývojem a dodáváním technologických řešení bohatých na funkce, která poskytují vedoucí výkon na všudypřítomných trzích s vysokým růstem. GlobalFoundries a Siemens EDA často spolupracují na široké škále projektů s cílem zvýšit produktivitu a výsledky návrhových, ověřovacích a výrobních procesů pro své společné zákazníky.

Globální slévárenství

Tabulka pokrytí GlobalFoundries

Portfolio integrovaných obvodů Siemens EDA

Fyzické ověření

Dvojité/vícenásobné vzorování

Odpovídání vzorů (DRC +)

LVS

Parazitární extrakce

PERC

Integrita napájení a EM¹

LFD

Vyplnění²

Bodování DFM

CAA

Custom Design

Místo a trasa

Simulace obvodů

12 nm

✔

14 nm

✔

●

✔

22 nm

✔

POŽADAVEK

✔

28 nm

✔

●

✔

40 nm

✔

●

45 nm³

✔

●

65/55 nm

✔

✔ 4

✔

✔ ５

✔

●

✔

90 nm

✔

●

✔

0,13 um

✔

●

✔

0,18 um

✔

●

✔

> = 0,35 um

✔

●

✔: certifikováno; REQ: pouze na vyžádání služby (od ledna 2026)

[1]: mPower Digital je certifikován pro všechny technologické uzly. Analog není oficiálně podporován společností GF, ale produktový tým mPower může zákazníky podporovat na vyžádání.

[2]: Calibre SmartFill je POR (Plan of Record) pod 20nm a Dummy Fill nad 20nm.

[3]: 45nm procesní uzel podporuje konkrétně technologii RF SOI CMOS.

[4]: 55nm má soupravu DRC+, ale 65nm ne.

[5]: Balíček Calibre PERC je k dispozici pouze pro 55LP PDK, ale ne pro ostatní 65/55nm PDK.

●: Technické soubory budou poskytovány společností Siemens pro ty procesní uzly, které nejsou certifikovány. Pokud jde o vaše požadavky, kontaktujte produktový tým Aprisa.

Společnost Intel Foundry nabízí širokou škálu výrobních služeb, které splňují vaše jedinečné potřeby produktů, od generování masek přes výrobu destiček až po špičkové možnosti třídění a testování. Pokročilé techniky balení společnosti Intel umožňují integraci různých výpočetních motorů napříč různými procesními technologiemi s výkonovými parametry podobnými jednotlivým matricím, ale s rozsahem platformy, který daleko přesahuje limit velikosti výlisků při integraci s jednou matricí. Jako světový lídr v oblasti výzkumu a vývoje (výzkumu a vývoje) a výroby se společnost Intel neustále snaží optimalizovat a dodávat našim zákazníkům špičková řešení platforem pro každý stávající a vyvíjející se tržní segment.

Slévárna Intel

Intel Foundry Accelerator - EDA Alliance se zavázala vytvořit ekosystém pro návrh a výrobu systémů na čipu (SoC) nové generace vyráběných na špičkových procesních technologiích společnosti Intel Foundry. Iniciativa podporuje spolupráci mezi Intel Foundry a jejími ekosystémovými partnery se zaměřením na snižování rizik a řešení konstrukčních překážek a zároveň zrychlení doby uvedení produktů společných zákazníků na trh. V rámci aliance bude Siemens EDA úzce spolupracovat se společností Intel Foundry na optimalizaci svých nejlepších návrhových nástrojů, toků a metodik integrovaných obvodů ve své třídě pro prvotřídní procesy společnosti Intel.

Intel Foundry Accelerator - EDA Alliance

Tabulka pokrytí Intel Foundry

Portfolio integrovaných obvodů Siemens EDA	Fyzické ověření	Dvojité/vícenásobné vzorování	Odpovídající vzor	LVS	Parazitární extrakce	PERC	Inteligentní výplň	Simulace obvodů
Třída 14 Angstrom (14A)	✔	Provedeno slévárnou		✔	CCI NA StarRC	✔	✔	✔
18 Třída Angstrom (18A)	✔	Provedeno slévárnou		✔	CCI na StarRC¹	✔	✔	✔
7 nm (Intel3)	✔	Provedeno slévárnou	✔	✔	CCI NA StarRC	✔		✔
16 nm (Intel16)	✔			✔	CCI NA StarRC	✔	✔	✔

✔: certifikováno (od ledna 2026)

[1]: xACT byl povolen pro Parazitickou extrakci na procesním uzlu Intel Foundry 18A, ale nebyl vydán externím zákazníkům.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) byla průkopníkem obchodního modelu slévárny čistých her. Tím, že se rozhodla nenavrhovat, vyrábět ani uvádět na trh žádné polovodičové produkty pod vlastním jménem, bylo klíčem k úspěchu TSMC vždy zaměřit se na úspěch svých zákazníků. Polovodiče vyrobené TSMC slouží globální zákaznické základně, která je velká a různorodá, se širokou škálou aplikací používaných na různých koncových trzích, včetně chytrých telefonů, vysoce výkonných výpočetní techniky, internetu věcí (IoT), automobilového průmyslu a digitální spotřební elektroniky.

TSMC

TSMC EDA Alliance snižuje konstrukční bariéry pro přijetí procesních technologií TSMC zákazníky. Jako partner EDA Alliance Siemens EDA úzce spolupracuje s týmy návrhových technologií TSMC na řešení potřeb vzájemného designu zákazníků prostřednictvím umožnění nových funkcí nástroje EDA, které jsou v souladu s plánem vývoje pokročilých procesů TSMC, a také implementací metodiky návrhu TSMC v referenčních tocích. Díky této spolupráci umožňují TSMC a Siemens EDA společným zákazníkům lépe dosáhnout svého cíle PPA v kratším časovém období.

TSMC EDA Alliance

Tabulka pokrytí TSMC

Portfolio integrovaných obvodů Siemens EDA	Fyzické ověření	Dvojité/vícenásobné vzorování	Odpovídající vzor	LVS	Parazitární extrakce	PERC	Integrita napájení a EM	Vyplnění¹	Custom Design	Místo a trasa	Simulace obvodů
14 Třída Angstrom (A14)	✔	✔	✔	✔	UTÍRAT	✔		✔			✔
16 Třída Angstrom (A16)	✔	✔	✔	✔	✔	✔		✔			✔
2 nm	✔	✔	✔	✔	✔	✔	UTÍRAT	✔		UTÍRAT	✔
3 nm	✔	✔	✔	✔	✔	✔	✔	✔		✔	✔
4 nm	✔	✔	✔	✔	✔	✔	✔	✔		✔	✔
5 nm	✔	✔	✔	✔	✔	✔	✔	✔		✔	✔
7 nm/6 nm	✔	✔	✔	✔	✔	✔	✔	✔	UTÍRAT	✔	✔
16 nm/12 nm	✔	✔		✔	✔	✔		✔	✔	✔	✔
28 nm/22 nm	✔			✔	✔	✔		✔	✔	✔	✔
45 nm/40 nm	✔			✔	✔			✔	✔	✔	✔
65 nm/55 nm	✔			✔	✔			✔	✔	●	✔
90 nm	✔			✔	✔				✔	●	✔
0,13 um/ 0,11 um	✔			✔	✔				✔	●	✔
> = 0,18 um	✔			✔	✔				✔	●	✔

✔: certifikováno; WIP: probíhající práce (od ledna 2026)

[1]: Calibre SmartFill je POR (Plan of Record) pod 20nm a Dummy Fill nad 20nm.

●: Technické soubory budou poskytovány společností Siemens pro ty procesní uzly, které dosud nebyly certifikovány. Pro vaše požadavky kontaktujte produktový tým Aprisa.

Jste připraveni dozvědět se více o Calibre?

Jsme připraveni odpovědět na vaše otázky! Spojte se s naším týmem ještě dnes

Volejte: 1-800-547-3000

Promluvte si s odborníkem

Konzultační služby Calibre

Pomůžeme vám přijmout, nasadit, přizpůsobit a optimalizovat vaše složitá návrhová prostředí. Přímý přístup ke strojírenství a vývoji produktů nám umožňuje využít hluboké odborné znalosti v oblasti a předmětu.

Poradenské služby

Centrum podpory

Centrum podpory Siemens vám poskytuje vše na jednom snadno použitelném místě -
databáze znalostí, aktualizace produktů, dokumentace, případy podpory, informace o licence/objednávce a další.

Kontaktujte podporu

Konstrukce a výroba integrovaných obvodů Calibre

Sada nástrojů Calibre poskytuje přesné, efektivní a komplexní ověřování a optimalizaci integrovaných obvodů napříč všemi uzly procesů a styly návrhu a zároveň minimalizuje využití zdrojů a plány páskování.

Učte se od odborníků

Řešení ekosystému Fabless / Foundry

Novinky ze slévárny

Siemens & GlobalFoundries: AI pro dodávky polovodičů

Siemens a TSMC: Zrychlení návrhu obvodů 3D IC a AI

Siemens a UMC pokročí v analýze poklesu EM/IR

Rapidus a Siemens spolupracují na 2nm semicon

Siemens a Samsung Foundry: Pokročilá inovace EDA

Siemens a Intel Foundry rozvíjejí spolupráci

Siemens spolupracuje s TSMC na podpoře inovací

Slévárenské akce

Technologické sympozium TSMC NA 2026

Calibre na Intel Foundry Direct Connect 2026

Samsung SAFE fórum USA 2026

Fóra ekosystému TSMC OIP 2026

Spolupráce v ekosystému slévárenství

Globální slévárenství

Slévárna Intel

Slévárna Samsung

TSMC

Věžový polovodič

UMC

STMicorelectronics

Hledáte produkty Calibre?

Jste připraveni dozvědět se více o Calibre?

Konzultační služby Calibre

Centrum podpory

Konstrukce a výroba integrovaných obvodů Calibre