Skip to main content
K zobrazení této stránky byl použit automatický překlad. Chcete ji raději zobrazit v angličtině?

Siemens a TDK Electronics přinášejí umělou inteligenci do reálného světa

Siemens a TDK Electronics ve svém závodě v rakouském Deutschlandsbergu ukazují, jak umělá inteligence ožívá prostřednictvím digitálních dvojčat, autonomní infrastruktury a softwarově definované automatizace postavené na standardizované vrstvě integrace v dílně, která spojuje data napříč celým závodem.

Ne generování dat, ale zpracování dat

TDK Electronics provozuje největší evropský závod skupiny v rakouském Deutschlandsbergu o rozloze 70 000 metrů čtverečních. Společně se společností Siemens implementovala zabezpečenou vrstvu integrace v dílně pro lepší integraci a využití výrobních dat v celém areálu. To, co začalo jako řešení stále složitějšího zpracování dat, od té doby proměnilo závod v centrum kompetencí pro integrační projekty, což výrobním závodům po celém světě umožňuje těžit ze standardizovaných, škálovatelných a budoucích přístupů digitalizace.

Přeměna datových sil na propojené informace

Závod se vyznačuje vysokým stupněm automatizace a přítomností přibližně tří generací řídicích systémů od různých výrobců. Business Solution Manager společnosti TDK a jeho tým potřebovali způsob, jak inteligentně propojit data z různých zdrojů. Siemens Connectivity Solutions odborníci posoudili hardwarové prostředí a vyvinuli řešení na míru založené na WinCC OA:
„Za prvé jsme již byli obeznámeni se standardním softwarem WinCC,“ vysvětluje Sascha Peter Neumeister, Business Solution Manager v rámci Obchodní skupina piezo a ochranných zařízení ve společnosti TDK Electronics, „a za druhé jsme si uvědomili, že WinCC Open Architecture (WinCC OA) je ideální pro oba naše „světy“ - údržbu a facility management na jedné straně a provoz a provoz IT na straně druhé.“

Pokud jde o vrstvy integrace v dílně, TDK Electronics je pro standardní platformu, kterou bude výrobce udržovat dalších 15 až 20 let.
Andreas Platzer, Siemens

Propojte data úplně a správně

Andreas Platzer, Siemens Digital Industries, zdůrazňuje, že vrstva integrace v dílně není analytickým nástrojem. Místo toho řešení představuje rozhraní k těmto nástrojům. Se standardní platformou lze generovaná data připravit předem z hlediska úplnosti, přesnosti a vzájemného vztahu, což také zvyšuje potenciál analytických nástrojů. Současně se zpracovávají nejen procesní data: pokud dojde k poruše, může to být například spojeno s číslem objednávky, sériovým číslem nebo obojím, včetně příslušných procesních údajů. To znamená, že procesní technici mohou okamžitě vyvolat všechna data pro konkrétní dávku: všechna relevantní data jsou již propojena.

Dva inženýři kontrolují výrobní data na dotykovém panelu Siemens SIMATIC HMI
Díky centrální vývojové knihovně mohou ostatní lokality těžit z naší inovativní síly víceméně okamžitě a naopak.
Sascha Petr Neumeister, Manažer podnikových řešení, Elektronika TDK

Knihovna přizpůsobená specifickým potřebám TDK

„Společně se zákazníkem jsme implementovali mnoho funkcí, které mohou být použity nejen zde, ale i po celém světě v TDK,“ říká Adrian Pinter, vedoucí horizontální kybernetické bezpečnosti ve společnosti Siemens. „Vzhledem k tomu, že staveniště vyrábí keramické komponenty, začali jsme například s modulem pro monitorování pecí. Modul uložený v knihovně může být vyvolán znovu a znovu, ruční vyhledávání dat pro sestavu pak již není nutné. Kromě toho lze knihovnu sdílet s jakýmkoli jiným místem a okamžitě ji použít.“ Integrační vrstva shopfloor v současné době podporuje 15 jazyků a systém je zaváděn mimo jiné v Číně, Malajsii, Chorvatsku a České republice.

Neumeister shrnuje výhody z pohledu své obchodní skupiny: „Díky vrstvě integrace v dílně a centrálnímu systému hodnocení jsou standardizovaná data nyní součástí procesu a již nejsou výsledkem časově náročného a především ručního vyhledávání a zpracování dat. Procesy, které neběží optimálně nebo podle očekávání, lze navíc resetovat bez větších prostojů. Uvědomili jsme si, že se systémem pravděpodobně nikdy nedosáhneme svých limitů. To nám umožňuje pomáhat utvářet úspěch naší společnosti tím nejlepším možným způsobem.“

robotické rameno pracující v rámci automatizovaného výrobního procesu keramiky

Nejmodernější hardware a software

Elektrické závody se obecně skládají ze dvou oblastí: výroby a facility managementu (FM). „Naším úkolem ve výrobě je shromažďovat a zpracovávat data za účelem vytváření možností analýzy a rozhraní k jiným systémům. FM je především o monitorování funkčnosti příslušných systémů a zařízení, „vysvětluje Andreas Platzer. Za tímto účelem TDK Electronics postupně nahrazuje staré řídicí systémy. „To byla výzva v čisté místnosti, skutečném srdci výroby, kvůli velmi krátkému časovému rámci, ale dokázali jsme to úspěšně zvládnout společně s týmem TDK,“ dodává Adrian Pinter.

Společně se postaráme o budoucnost

V návaznosti na fázi návrhu společnost Siemens strávila přibližně tři roky zdokonalováním požadavků v iterativním procesu, včetně zavádění do dalších systémů, integrace databází a vyhodnocování systémů pro budoucí analýzu dat. Vrstva již přináší jasné výhody: doba poskytování dat, např. při problému s kvalitou, prudce klesla na několik sekund po zadání čísla šarže. Zaměstnanci byli také vyškoleni, aby sami prováděli kroky projektu. Tato propojená data vytvářejí základy pro budoucí kroky digitalizace, včetně algoritmů a umělé inteligence. „Díky vrstvě integrace v dílně, kterou jsme plánovali a vyvinuli společně s TDK Electronics, vytváříme neuvěřitelnou flexibilitu a přispíváme k zajištění budoucnosti,“ souhlasí Andreas Platzer a Adrian Pinter.

Tým diskutuje o zařízení pro monitorování pece ve výrobním podlaží

Vydejte se na vlastní cestu

Kontaktujte nás