Komplexní tok nástrojů pro inovace senzorů a IoT
Naše řešení senzorů a IoT zahrnuje návrh, ověřování, výrobu a testování integrovaných obvodů až po pokročilé balení, návrh a výrobu 3D IC a PCB. Přidání softwarových, mechanických a PLM technologií z portfolia Siemens Xcelerator nabízí bezkonkurenční výhodu v oblasti inovací senzorů a systémů IoT.
- Katapult HLS - Najděte správnou rovnováhu mezi hardwarovou a softwarovou funkčností pro váš senzor a architekturu IoT SoC pomocí syntézy na vysoké úrovni
- PowerPro - Udržujte výkon pod kontrolou díky včasnému odhadu výkonu a vynikající optimalizaci RTL s nižším výkonem v designu senzoru a IoT SoC
- Precision RTL - VSyntéza FPGA nezávislá na koncích s optimalizací hi-rel pro váš senzor a IoT SoC
- 3D řešení IC - Využijte kompletní pracovní postup 3D IC k vývoji inovací více než Moore v technologiích fúzních senzorů a IoT
- Tessent DFT - Návrh břitové destičky pro zkušební bloky pro zvýšení účinnosti testu
- Integrovaná analytika - Vložte analytickou IP pro sledování senzorů a IoT SoC a funkčnosti systému v terénu
