Термично изпитване

За разлика от термодвойките, инфрачервените изображения или рентгеновата инспекция, Решения на Simcenter Micred използвайте неразрушителен, съвместим с JEDEC 51 електрически метод, който разкрива цялостната вътрешна термична структура - не само повърхностна температура или геометрия - с резултати с едно щракване. Тестовите данни също се свързват директно към Simcenter Флотерм и РЕКА Simcenter, позволявайки автоматизирано калибриране на модела с точност над 99 процента. Резултатът: клиентите отчитат до 78 процента намаляване на времето и разходите при проектирането на ECU и 30% увеличение на капацитета за разсейване на топлината и живота на модулите за мощна електроника.

Традиционните методи като рентгеново или инвазивно сондиране могат да повредят тестваното устройство или да го унищожат изцяло, ограничавайки колко можете да научите. Неразрушителните тестове ви позволяват да оценявате един и същ компонент многократно, да проследявате разграждането през целия му живот и да използвате повторно тестови проби - спестявайки разходи, като същевременно произвеждате по-надеждни и повтаряеми данни.

JEDEC 51 е стандартен за индустрията метод за електрически изпитване за измерване на топлинното съпротивление и температурата на съединението в полупроводникови устройства. Съответствието гарантира, че вашите термични показатели се измерват последователно и са сравними между производителите, което улеснява определянето на компоненти, валидирането на листове с данни и отговарянето на изискванията за квалификация на клиентите или индустрията.

Структурната функция преобразува термично преходно измерване във визуален профил на топлинно съпротивление спрямо топлинния капацитет, слой по слой, от кръстовище до околната среда. Той разкрива пътя на вътрешния топлинен поток на компонента, което дава възможност да се определи точно къде съществуват деградация, несъвършенства или слабости в дизайна.

Симулацията прогнозира термичното поведение с помощта на изчислителни модели, докато тестването измерва действителната топлинна производителност на реален хардуер. Двете работят най-добре заедно: тестовите данни валидират и калибрират симулационните модели, подобрявайки тяхната точност, докато симулацията ви позволява бързо да изследвате алтернативи на дизайна, без да изграждате физически прототип за всяка опция.

Да. Решенията на Simcenter Micred поддържат широка гама от полупроводникови типове и материали, включително MOSFET от силициев карбид (SiC) и галиево-нитрид (GaN) HEMT, в допълнение към традиционните диоди, MOSFET, IGBT и цифрови IC - помагайки на производителите да характеризират с увереност дизайни от следващо поколение с висока плътност на мощността.

Активният цикъл на мощността многократно натоварва компонент чрез превключване и преходни температури, за да симулира реални работни условия за ускорен период от време. В комбинация с мониторинг на термичното разграждане, той проверява прогнозирания живот, изолира механизмите за повреда и идентифицира кои дизайнерски интерфейси се нуждаят от подобрение - без да чака компонентите да се повредят неочаквано.

Да. Автоматизираните термични тестове с висока производителност могат да бъдат интегрирани директно в производствените линии за гарантиране на качеството в края на линията (EoL). Той проверява термичната производителност на всяко устройство, сортира изхода в качествени кошчета и поддържа стандартни комуникационни протоколи - помагайки на производителите да улавят дефекти, преди продуктите да достигнат до клиентите.

Термичното изпитване осигурява най-голяма стойност, когато обхваща целия жизнен цикъл на продукта, а не само един контролен пункт. Използвайте го в началото на проектирането, за да калибрирате симулационни модели и да прогнозирате живота, по време на предварителното производство, за да квалифицирате надеждността чрез активен цикъл на мощността, и в края на линията, за да уловите производствените дефекти, преди продуктите да достигнат до клиентите. Ранното стартиране и непрекъснатото тестване - вместо само след възникване на повреда - намалява разходите за редизайн и помага да се гарантира постоянно качество в мащаб.

Да. Хардуерът Simcenter Micred hardware поддържа модулни опции - включително бустери, студени плочи и камери с контролирана среда - за да се адаптира към съществуващата ви тестова настройка, а софтуерът му се интегрира директно с Simcenter Flotherm и FLOEFD за симулационна корелация. От страна на производството системите могат да бъдат интегрирани с роботизирани обработващи устройства и да поддържат стандартни комуникационни протоколи като SECS/GEM, OPC UA и Modbus, което прави лесно да се впише в установени производствени линии, вместо да изисква отделен, силозиран процес.