Семейството хардуерни решения за термична характеристика предоставя на доставчиците на компоненти и системи възможността точно и ефективно да тестват, измерват и термично характеризират пакети от полупроводникови интегрални схеми, единични и масивни светодиоди, подредени и многофункционални пакети, модули за силова електроника, свойства на материала за термичен интерфейс (TIM) и цялостни електронни системи.
Нашите хардуерни решения директно измерват действителните криви на отопление или охлаждане на пакетирани полупроводникови устройства непрекъснато и в реално време, вместо изкуствено да съставят това от резултатите от няколко отделни теста. Измерването на истинската термична преходна реакция по този начин е далеч по-ефективно и точно, което води до по-точни термични показатели от методите в стационарно състояние. Измерванията трябва да се извършват само веднъж на проба, а не да се повтарят, и да се вземат средни стойности, както при методите в стационарно състояние.
Подобряване на термичния дизайн и надеждността на енергийната електроника чрез тестване и симулация
За компактен дизайн на надеждни модули за силова електроника в приложения като електрификация на превозните средства, железопътна, космическа и преобразуване на мощността, управлението на топлината на ниво компонент към модул трябва да бъде внимателно оценено по време на разработката.
