all
Innovator3D IC
Предоставя най-бързия и предсказуем път за планиране и хетерогенна интеграция на ASIC и чиплети, използвайки най-новите полупроводникови опаковки 2.5D и 3D технологични платформи и субстрати.
Разширени решения за IC опаковане
Съ@@
четавайки IC пакети и IC дизайн заедно с инструменти, които работят както в областта на IC, така и в опаковъчната област, усъвършенстваното IC опаковъчно поток предлага цялостно решение за бързо прототипиране/планиране на хетерогенно интегрирани чиплетни сглобки, физически дизайн, проверка, подписване и моделиране.
Дизайн и проверка на IC опаковки
Монолитните ограничения за мащабиране стимулират растежа на 2,5/3D мултичипна, хетерогенна интеграция, която позволява постигането на целите на PPA. Нашият интегриран поток се справя с предизвикателствата за прототипиране на IC пакети, които трябва да бъдат подписани за FOWLP, 2.5/3D IC и други нововъзникващи интеграционни технологии.
Инструментите за проек@@
тиране на IC опаковки предоставят цялостно дизайнерско решение за създаване на сложни, многофункционални хомогенни или хетерогенни устройства, използващи модули FOWLP, 2.5/3D или систем-в-пакет (SiP), както и прототипиране на сглобяване на IC пакети, планиране, съвместен дизайн и внедряване на оформление на субстрата.
Анализ на сигнала на матри/пакета и целостта на мощността, ЕМ свързването и топлинните условия. Бързи, лесни за използване и точни, тези инструменти гарантират, че инженерните намерения са напълно постигнати.
Ф@@
изическата проверка и подписването, които отговарят на изискванията за сглобяване и изпитване на субстрати за леярски и външни доставчици (OSAT), гарантират изпълнението на целите за производителност и времето за пускане на пазара.
3D IC подкаст
Потопете се дълбоко в поредицата 3D IC подкасти, за да научите как триизмерните интегрални схеми заемат по-малко място и осигуряват по-висока производителност.
