Нашето непрекъснато сътрудничество с TSMC успешно доведе до автоматизирано сертифициране на работния поток за тяхната технология за интеграция InFO, която е част от 3D тъкан платформа. За взаимни клиенти това сертифициране позволява разработването на иновативни и силно диференцирани крайни продукти, използвайки най-добрия в класа си софтуер EDA и водещи в индустрията усъвършенствани технологии за интегриране на опаковки.
Нашите автоматизирани работни процеси за проектиране на Info_OS и Info_pop са вече сертифициран от TSMC. Тези работни потоци включват Innovator3D IC, Xpedition Package Designer, HyperLynx ДРК, и Calibre nmDRC технологии.
Интегриран вентилатор (InFO)
Както е дефинирано от TSMC, InFO е иновативна технологична платформа за интегриране на системи на ниво вафли, включваща RDL с висока плътност (Re-Distribution Layer) и TIV (Through InFO Via) за взаимно свързване с висока плътност и производителност за различни приложения, като мобилни, високопроизводителни изчисления и др. Платформата InFO предлага различни пакетни схеми в 2D и 3D, които са оптимизирани за конкретни приложения.
Info_OS използва технологията InFO и разполага с по-голяма плътност 2/2µm RDL линия/ширина на пространството, за да интегрира множество усъвършенствани логически чипети за 5G мрежово приложение. Той позволява хибридни подложки на SoC с минимална 40µm I/O стъпка, минимална стъпка на изпъкване C4 Cu 130 µm и > 2X размер на ретикулата InFO на > 65 x 65 мм субстрати.
Info_pop, първият в индустрията пакет за вентилатори на ниво 3D вафли, разполага с RDL и TIV с висока плътност за интегриране на мобилен AP с подреждане на пакети DRAM за мобилно приложение. В сравнение с FC_pop, Info_pop има по-тънък профил и по-добри електрически и термични характеристики поради липса на органичен субстрат и C4 подутини.
Чип върху вафла върху субстрат (CoWoS)
Интегрира логика и памет в 3D насочване, AI и HPC. Innovator3D IC създава, оптимизира и управлява 3D модел на целия комплект устройства на CowOS.
Вафла върху вафла (WoW)
Innovator3D IC създава, оптимизира и управлява 3D цифров двоен модел, който води до подробен дизайн и проверка.
Система на интегрирани чипове (SoiC)
Innovator3D IC оптимизира и управлява 3D цифров двоен модел, който задвижва дизайна и след това проверката с технологиите Calibre.
