Партньор на Alliance OSAT
ASE - Доставчик на IC опаковъчни услуги
ASE, Inc. (член на ASE Technology Holding Co., Ltd.) е водещ световен доставчик на услуги за производство на полупроводници в сглобяването и тестването. Техните технологии позволиха на клиентите им да създават авангардни продукти, които осигуряват превъзходна производителност, мощност, скорост и свързаност.
За ASE Group
АСЕ е основен архитект на хетерогенната интеграция (HI) - технологията, която интегрира отделно произведени компоненти в монтаж от по-високо ниво (System-in-Package или SiP), който в съвкупност осигурява подобрена функционалност и подобрени експлоатационни характеристики.
Ключови технологии на ASE
Хетерогенната интеграция сега е ключовата технология в развитието на интегрираните системи за по-голяма интелигентност и свързаност, по-висока честотна лента и производителност и по-ниска латентност и мощност на функция, всичко това на по-управляема цена. Последните постижения на ASE като част от Alliance OSAT включват комплект за проектиране на сглобяване (ADK), който помага на клиентите, използващи технологиите Fan Out Chip on Substrat (FoCoS) и 2.5D Middle End of Line (MEOL) на ASE, за да използват напълно Siemens HDAP дизайнерски поток. ASE и Siemens също се договориха да разширят партньорството си, за да включат бъдещото създаване на единна дизайнерска платформа от FOWLP до 2.5D дизайн на субстрат. Тези съвместни инициативи привличат Интегратор на субстрати Xpedition™ на Siemens софтуер и Калибър® 3DSTACK платформа.
„Приемайки технологиите Siemens Xpedition Substrate Integrator и Calibre® 3DSTACK и чрез интеграция с настоящия поток за проектиране на ASE, сега можем да използваме този взаимно развит поток, за да намалим значително времето на планиране и проверка на сглобяване на пакети 2.5D/3D IC и FoCoS с около 30 до 50 процента при всяка итерация на дизайна. „
Научете повече за програмата на алианса на OSAT
OSAT дава възможност на компаниите-членки да разработват, валидират и поддържат комплекти за проектиране на комплекти за сглобяване на IC пакети (ADK), които стимулират по-широко възприемане на нововъзникващи технологии от компании за полупроводници и системи без фабрики, търсещи по-голяма хетерогенна интеграция.
