Програма на алианса на OSAT

Мисията на Амкър

Мисията на Amkor Technology® е да бъде доверен доставчик на надеждни услуги за сглобяване и тестване на производство и иновативни решения за компании за полупроводници и микроелектроника по целия свят. Сега стратегически производствен партньор за повече от 300 от водещите световни компании за полупроводници, леярни и производители на електроника, тясното сътрудничество на Amkor с клиенти и партньори във веригата за доставки доведе до усъвършенствани технологии, които значително намаляват времето за цикъл.

Партньорството на Amkor Technology и Siemens

В партньорство със Siemens, Amkor разработи, тества и сертифицира Комплект за проектиране на монтаж на пакети SmartPackage™ (PADK), първият ADK в индустрията, който подкрепя Siemens Разширена опаковка с висока плътност (HDAP) процес на проектиране и инструменти. Заедно награденият процес на Amkor с висока плътност на вентилатора (HDFO) и водещите в индустрията технологии на Siemens могат да се използват за ускоряване на точното проектиране и проверка на усъвършенстваните пакети, необходими за приложения за интернет на нещата (IoT), автомобилите, високоскоростните комуникации, компютърните технологии и изкуствения интелект (AI).

ASE е най-големият OSAT в света. В сътрудничество със Siemens, те вече предлагат планиране на монтаж и 3D LVS проверка на своите FoPop, FoCoS, Focos-Bridge и 2.5/3D технологии

Предложения на Deca Technologies:

Усъвършенстваните IC опаковки са от решаващо значение за индустриите, където високата производителност е задължителна, като безводни, системи, отбрана и космическа дейност, OSAT и леярни.

Напълно формован пакет с вентилатор на ниво вафла

M-Series™ на Deca е здрав, напълно формован пакет на ниво вафли (FOWLP), който осигурява изключителна надеждност, производителност и качество; всичко това в миниатюризиран формат. M-Series FX е проектиран за повечето от водещите смартфони по целия свят.

Адаптивно моделиране

Adaptive Patterning® (AP) се простира отвъд традиционния дизайн за производство (DFM), неговият уникален дизайн по време на производството (DDM) адаптира всеки дизайн в реално време, за да приспособи естествените вариации на процеса, създавайки перфектно подравнени взаимовръзки всеки път на всяко устройство.

Доставчик на технологии

Чрез трансфер на технологии и лицензионни споразумения с ASE, SkyWater и nepes технологиите M-Series и AP на DECA са достъпни за индустрията като нововъзникващи стандарти за усъвършенствани фен-аут и свързани технологии.

Партньорството на Deca Technologies и Siemens

Deca разработи съвместно със Siemens, ASE и SkyWater работен процес на адаптивно моделиране, който включва планиране на съвместен дизайн, физическо изпълнение до проверка на сглобяването на субстрата и пакета. Siemens настрои своите технологии Innovator 3D IC и Calibre, за да отговарят на изискванията на Deca.

Mosaic Microsystems е лидер в микроелектрониката и фотоничните опаковки с основен фокус върху позволяването на използването на тънки стъклени субстрати с ниски загуби, ниска грапавост и способност за мащабиране до големи формати, предоставяйки решения за интерпозатори и други опаковъчни субстрати.

NHanced ще използва технологиите на Siemens EDA, за да разработи ADK за тяхната технология, базирана на силициеви интерпозери, която е насочена към сегментите на индустриалната, медицинската, военната и научната индустрия.