
3DBlox примерни файлове с данни
Безплатно изтегляне на самоизвличащ се архив на синтаксисни файлове на 3Dblox, които представляват многофункционален пакет Fan-Out Wafer-Level Package (FOWLP).
Този стандарт определя модулен, йерархичен синтаксис и правила за описване на компоненти и тяхната свързаност в 2.5D/3D усъвършенствана опаковка, включително чиплети, интерпозери и субстрати. Подобрявайки езика 3Dblox, той предоставя описания на високо ниво на размера на компонента, ориентацията, интерфейса, дебелината, регионите за взаимосвързване, структури и други критични за интеграцията свойства. Проектиран за производители на чипети, 2.5D/3D пакетиращи устройства и крайни потребители, този език рационализира представянето на компоненти за усъвършенствани опаковки. Научете повече.