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製程準備 X 組件面板設計附加元件

優化 PCB 面板佈局,以達到最大效率和材料利用率。「製程準備 X」的「組件面板設計」附加元件可將 PCB 複製到組件面板上自動化,從而優化配置以實現原材料效率並簡化生產。使用快速面板模型器,此選購套件可加速面板設計,確保一致性和準確性,同時產生製造就緒的圖面。

主要特點:

  • 自動化面板複製

    輕鬆將 PCB 設計複製到最佳化的組裝面板上,減少材料浪費並確保一致的放置。

  • 快速面板建模器

    使用直觀的面板建模工具快速有效率地設計面板,標準化面板配置並縮短設定時間。

  • 材料利用最佳化

    最大限度地利用原材料,提高成本效率,同時維持高質量的組裝標準。

  • 標準化面板設計和製造輸出

    自動產生即可製造的面板圖面,確保可重複且高品質的製造結果。

  • 無縫流程整合

    適用於「製程準備 X」中,維護數位線程,以便在設計與製造之間進行更好的同步。

製程準備 X 組件面板設計附加元件的優點:

  • 建立可供製造商使用的最佳化組合面板圖面
  • 提供有關組裝和製造面板的使用情況的反饋

為什麼選擇「組件面板設計」附加元件?

隨著材料成本和生產需求上升,優化面板設計至關重要。組件面板設計附加元件可確保面板化的標準化、高效和可擴展的方法,減少材料浪費並加速製造設置。

更快設計。優化材料使用量。標準化面板配置。

Detailed printed circuit board (PCB) assembly panel design in Siemens Process Preparation software.

關於製程準備 X

製程準備 X 是一種全面的製程規劃解決方案,旨在加速高混合、低量電子產品生產。通過利用先進的電子組裝協作,它實現無縫的全球工程,同時降低複雜性和總擁有成本。透過 Process Preparation X,製造商可獲得安全、不斷改進、適應未來的技術套件,可簡化工作流程、最小化現有的手動錯誤,並輕鬆適應任何廠房操作。

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