Process Preparation X-Advanced 是最終解決方案，可為您的電子組裝操作實現初次正確的編程。此外，您還可以合併元件參數式資料，進一步精細化工作流程並確保精確的製造計劃。

製程準備 X 進階的主要特點

SMT/檢測程式設計支援： 為表面安裝技術和光學檢測設備提供先進的編程，在實體生產前離線模擬和驗證位置，以確保準確性。

測試和檢測輸出支持： 自動建立檢測範本，並支援電路內 (ICT) 和飛行探針測試 (FPT)，簡化檢測程式設計並縮短調試時間。

數位雙重整合： 為產品及其製造流程建立完整的 digital twin，確保整個生產週期中的即時同步資料。
離線模擬：啟用離線模擬，以在生產前驗證程序的有效性，最大限度地減少試錯延遲並提高生產效率。

跨廠商機器相容性： 確保流程準備資料可在不同機器廠商之間順暢地傳輸，適合各種製造設備。

可持續發展特點： 通過減少材料浪費，通過優化生產排程降低能源消耗並提高供應鏈效率來支持可持續發展。

關於製程準備 X

製程準備 X 是一種全面的製程規劃解決方案，旨在加速高混合、低量電子產品生產。通過利用先進的電子組裝協作，它實現無縫的全球工程，同時降低複雜性和總擁有成本。透過 Process Preparation X，製造商可獲得安全、不斷改進、適應未來的技術套件，可簡化工作流程、最小化現有的手動錯誤，並輕鬆適應任何廠房操作。