Simcenter Micred 品質測試儀可評估半導體封裝熱結構，以識別製造缺陷，包括模具附件問題。

對精準度的信任
它使用精確的熱阻抗測量結合自動測試設備。對短功率脈衝的熱反應進行精確測量，可以進行高輸送量半導體測試，包括用於連接對外殼的熱電阻驗證。使用內置的 Simcenter Micred T3STER 技術通過電子方法進行接點溫度測量。

達到黃金標準
由於 IC 測試處理器挑選和放置設備進行測試，因此每個設備都符合自動化分割的條件，與黃金標準熱阻抗曲線和預設變化帶相比。