為什麼 模擬與測試之間的橋樑?
EikoTwin DIC 直接在模擬的有限元素 (FE) 網格上使用數位影像關聯 (DIC)。這可以直接比較實驗位移和應變量測量與數值模擬結果,與傳統 DIC 不同。它可以幫助用戶快速改善模擬,節省時間並通過提供立即的洞察來避免嘗試和錯誤。

EikoTwin DIC 直接在模擬的有限元素 (FE) 網格上使用數位影像關聯 (DIC)。這可以直接比較實驗位移和應變量測量與數值模擬結果,與傳統 DIC 不同。它可以幫助用戶快速改善模擬,節省時間並通過提供立即的洞察來避免嘗試和錯誤。


位移、應變和相關殘留 (以像素比例) 直接在零件表面上測量。

相機數目沒有技術限制,使用者可以測量 FE 網格周圍的位移和應變。

虛擬位移感測器、延伸計和應變儀可放置在任何位置,以比較 DIC 結果、物理感測器和模擬。

測試使用 2 個數位相機通過立體相關性進行 3D 位移,以及 IR/Log 攝像機。此非接觸式方法將位移映到 3D FE 模型上。分析顯示了 3 階段片失真:向雷射而膨脹,然後反向,冷卻後部分返回。