為什麼 在大型格式 AM 中提高層附著力？
DEMEX 解決了大尺寸添加劑製造中層粘合不足的問題。系統使用高功率 LED 產生的光線在本地加熱基板。光線聚焦到噴嘴前的一個位置。在介面上確保層粘合的最佳溫度，而不會造成穩定性的風險。由於可見的寬頻光線，DEMEX 避免雷射安全法規。
由於消除了層之間的弱介面，使用 DEMEX 印刷的零件具有抗拉強度的等向性能。該技術可與任何熱塑性聚合物搭配使用，適用於 PEEK、PEI、PESU 或其他高性能聚合物加工的嚴苛應用。
DEMEX 可在任何新型或現有的大尺寸 3D 打印機上進行改裝，並使用標準通訊介面整合。
西門子 Industrial Edge 上的 LEAMS 產品將西門子數值控制擴大到邊緣運算和未來 LFAM 機器的品質保證軟體。
