Tessent Yield Learning
Tessent Diagnosis
Tessent Diagnosis 使用製造測試、掃描測試模式和設計資訊中的故障資料，識別導致故障的缺陷的位置和分類。
為什麼選擇 Tessent Diagnosis？
Tessent Diagnosis 解決方案可識別缺陷的類型和位置，為診斷驅動的產量和故障分析建立基礎。
準確識別缺陷和計時錯誤
使用配置感知和單元感知技術來確定缺陷最可能的故障機制、邏輯位置和實體位置。
細胞感知診斷
執行晶體層級診斷，以識別標準單元格內部的缺陷。此功能利用與儲存格感知 ATPG 相同的單元感知故障模型，並適用於任何模式類型。
高解析度鏈診斷
在高級製程節點（5nm 以下）上的診斷提高 1.5 倍以上。針對掃描鏈缺陷提供準確的晶體層級隔離。確保可以精確地隔離深點缺陷。
與 DFM 分析相關
診斷結果可與 DFM 分析結果關聯，以識別關鍵設計特徵。Tessent Diagnosis 可以從 Calibre 讀取結果數據庫（RDB）。
值得信賴的技術
Tessent Diagnosis 是掃描診斷技術的市場領導者，精度最高。使用 Tessent Diagnosis 產生的 80% 以上的報告已經使用故障分析過程進行確認。
採用 Tessent 技術的鏈診斷改進
Tessent 高級產品經理 Jayant D'Souza 談到利用 Tessent 的高解析度鏈診斷技術，通過發現更有系統性的缺陷並提高達 80% 的解析度來提高產量，以滿足上市時間。
