機器學習 (ML) 和人工智能 (AI) 應用程序的 SoC 的新型多核心架構預期將在電源效率方面帶來巨大改進。

本文回顧影響技術產業的主要趨勢，並考慮 Tessent Embedded Analytics 如何協助最佳化 SoC 效能，將複雜性轉化為競爭優勢。

結合複雜 SoC 的實際行為的功能和參數監控，提供了一種強大的新方法，可促進開發期間和現場效能優化。

西門子稱為矽生命週期解決方案（SLS）的半導體行業中實施 PLM 實踐的正確時機。本文解釋了 Tessent SLS 平台的驅動因素、優點，並描述了元素。