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工艺准备 X 装配面板设计插件

优化 PCB 面板布局,以最大限度地提高效率和材料利用率。用于工艺准备 X 的装配面板设计插件可自动将 PCB 复制到装配面板上,从而优化布局以提高原材料效率和简化生产。使用 Rapid Panel Modeler,该可选包可加快面板设计,确保一致性和准确性,同时生成可制造的图纸。

主要特点:

  • 自动复制面板

    毫不费力地将 PCB 设计复制到优化的装配面板上,从而减少材料浪费并确保一致的放置。

  • 快速面板建模器

    使用直观的面板建模工具快速高效地设计面板,从而标准化面板布局并缩短设置时间。

  • 材料利用率优化

    最大限度地利用原材料,提高成本效率,同时保持高质量的装配标准。

  • 标准化面板设计和制造输出

    自动生成可随时制造的面板图纸,确保可重复的高质量制造结果。

  • 无缝流程集成

    在 Process Preparation X 中运行,维护数字主线,以更好地实现设计和制造之间的同步。

工艺准备 X 装配面板设计插件的优点:

  • 创建优化的装配面板图,供您的制造商使用
  • 提供有关组装和制造面板使用情况的反馈

为什么选择装配面板设计插件?

随着材料成本和生产需求的上升,优化面板设计至关重要。装配面板设计插件可确保采用标准化、高效和可扩展的面板化方法,减少材料浪费并加快制造设置。

更快地设计。优化材料使用。标准化面板布局。

Detailed printed circuit board (PCB) assembly panel design in Siemens Process Preparation software.

关于流程准备 X

Process Preparation X 是一款全面的工艺规划解决方案,旨在加快高混合、小批量电子产品的生产。通过利用先进的电子装配协作,它可以实现无缝的全球工程,同时降低复杂性和总拥有成本。借助 Process Preparation X,制造商获得了一套安全、不断改进、面向未来的技术套件,该套件可以简化工作流程,最大限度地减少现有的人工错误,并轻松适应任何车间操作。

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