Process Preparation X-Advanced 是实现电子装配操作首次正确编程的终极解决方案。此外，您可以整合组件参数数据，以进一步完善工作流程并确保精确的制造规划。

工艺准备 X Advanced 的主要功能

SMT/检查编程支持： 为表面贴装技术和光学检测设备提供高级编程，在物理生产之前离线模拟和验证放置以确保精度。

Test & Inspection 输出支持： 自动创建检查模板并支持在线测试 (ICT) 和飞行探针测试 (FPT)，从而简化检查编程并缩短调试时间。

Digital Twin 集成： 为产品及其制造流程构建完整的digital twin，确保在整个生产周期中提供实时、同步的数据。
离线模拟：支持离线模拟，在生产前验证程序的有效性，最大限度地减少试错延迟并提高生产线效率。

跨供应商计算机兼容性： 确保工艺准备数据可以在不同的机器供应商之间无缝传输，以适应不同的制造设备。

Sustanity 的特点： 通过减少材料浪费、通过优化生产计划降低能耗以及提高供应链效率来支持可持续发展。

关于流程准备 X

Process Preparation X 是一款全面的工艺规划解决方案，旨在加快高混合、小批量电子产品的生产。通过利用先进的电子装配协作，它可以实现无缝的全球工程，同时降低复杂性和总拥有成本。借助 Process Preparation X，制造商获得了一套安全、不断改进、面向未来的技术套件，该套件可以简化工作流程，最大限度地减少现有的人工错误，并轻松适应任何车间操作。