Simcenter Micred 质量测试仪可以评估半导体封装的热结构，以识别制造缺陷，包括芯片连接问题。

信任精度
它使用精确的热阻抗测量与自动测试设备相结合。精确测量短功率脉冲的热响应允许进行高吞吐量的半导体测试，包括用于端到外壳的热阻验证。结点温度测量采用内置的 Simcenter Micred T3STER 技术，通过电气方法进行测量。

达到黄金标准
当 IC 测试人员挑选和放置要测试的设备时，与黄金标准的热阻抗曲线和预设的变化频段相比，每台设备都有资格进行自动分组。