Simcenter Flotherm 拥有超过 34 年的开发经验和用户反馈,是用于电子热分析的领先电子冷却仿真软件解决方案。它缩短了 IC 封装、PCB 和外壳层面的开发,直至数据中心等大型系统的开发。
加快电子散热设计工作流程
Simcenter Flotherm 与电子开发工作流程相集成,是热工程师进行仿真和及时向其他工程职能提供准确结果和反馈的工具。它支持从早期架构到最终散热设计验证的热管理、基于仿真的决策制定。这有助于缩短开发时间,还有助于消除昂贵的可靠性相关保修成本或任何后期重新设计的风险。
帮助工程师缩短热分析过程的示例功能包括:创新的 SmartPart 技术、丰富的库、EDA 和 MCAD 数据处理、量身定制的稳定的求解器技术、最先进的紧凑型热建模技术、自动模型校准以及参数分析和优化功能。
利用准确、快速的热分析
利用 Simcenter Flotherm 即时可靠的笛卡尔网格,适用于具有 1000 个组件、材料和功率的大型复杂电子模型。Simcenter Flotherm 网格划分和求解器从一开始就是为处理从亚微米到米的不同长度尺度而设计的。此外,基于智能 SmartPart 的对象关联网格无需在物体位置和方向发生变化时重新设置网格。这使您能够更快地完成任务,专注于仿真结果和设计空间探索。
使用智能 SmartParts 缩短模型创建时间
使用面向热工程的 Simcenter Flotherm 界面、智能建模和库,快速构建模型,进行快速、准确的研究,为早期的热架构决策提供支持。使用电子特定组件(例如散热器、风扇、外壳、热管等)的 SmartParts 库快速构建模型。
在开发过程中整合 EDA 和机械设计数据的复杂性
随着 EDA 和机械设计团队在开发期间的进展,提高模型的复杂性和保真度。您可以导入和预处理 CAD 数据。通过直接从所有主要 EDA 软件文件格式(如 ODB++)引入 ECAD 数据,用于电路板布线和元器件布局信息以及建模,从而处理 EDA 的复杂性。使用 EDA 桥进行快速处理,并选择适当的建模保真度级别。
有什么新内容?

了解用于创建单芯片集成电路封装详细热模型、双电阻 (2R) 和德尔福紧凑型热模型的 Simcenter Flotherm Pack 实用程序的增强功能,并探索罗姆半导体元件的新库。





