更大、更可靠的信息流
以数字方式连接整个制造过程生命周期。Opcenter Execution Semiconductor 配备了智能制造，所有半导体制造执行系统功能与晶圆厂或生产线自动化、设计和模拟、材料和资源管理、生产计划和调度、工业物联网 (IIoT) 和分析系统结合在一起。

获取适用于半导体制造的全面 MES
将 Opcenter Execution Semiconductor 应用于种子和晶圆制造、晶圆制造、组装和测试操作。我们的半导体行业制造执行系统提供高水平的开箱即用行业功能、最高水平的可配置性以及与其他支持半导体制造商的数字系统的完全互操作性。

跟踪和追踪到设备级别
轻松管理半导体制造数据的爆炸式增长，并支持设备级谱系。Opcenter Execution Semiconductor 通过各个级别的产品和过程记录和跟踪，对来自设备传感器的详细而快速的信息收集和处理。从芯片、引线框架、环氧树脂和键合线等进口材料开始，实现可追溯性，并在整个供应链中建立完整记录，直至系统集成。

采用可重复使用的工作流程
对复杂的工艺流程和规格进行建模，包括配方、口罩和工具、驱动操作和辅助流程。我们的半导体制造执行系统存储和管理您的所有生产指令，使其可重复使用。它还集中支持变更管理，以可靠地将流程变更推广到每个晶圆厂或生产线。

改善车间管理和效率
Opcenter Execution Semiconductor 提供灵活的配置以及与其他系统的完全互操作性。复杂的车间集成、自动强制调度、集成设备维护、可靠的 NPI 和变更管理以及质量执法，可实现制造流程的高级数字化。操作员获得所需的可见性和运营洞察力，并在指导下确保按设计进行制造。

从高级分析中获得见解
找出提高产量和其他利润率因素的机会，例如整体设备效率。我们用于半导体制造的 MES 软件使用生产的 digital twin 来实时反映性能，并跟踪实际结果和统计过程控制 (SPC) 以及与制造执行、维护、测试和调度的偏差。这种始终是最新的digital twin可以帮助您发现持续改进生产的机会。