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为什么选择腾讯硅可执行文件?

Tessent Silicon Executable (TSE) 通过使用高速接口和内置设计知识,实现了更低的测试成本、更快的模式准备以及更快的调试和诊断速度。

复杂的微芯片处理器。

降低测试成本

与典型的数字接口相比,TSE使用PCIe和USB来实现更高的带宽,使用系统内测试和流扫描网络(SSN)来提供集成、高效的测试访问机制。

更快地准备图案

TSE 直接读取由 Tessent Shell 编写的图案,无需测试人员进行模式转换,也无需在 ATE、SLT 和测试台上完全重复使用图案,从而提高了从设计到测试的生产率。

加速调试和诊断

TSE 全面理解并重新配置 SSN;Tessent Diagnostions 可直接读取失败的内核识别、核心重新测试和自动生成的自动测试设备故障日志,便于快速分析。

针对生产进行了优化

该软件专为实现最佳协议模式交付而设计,通过多线程架构最大限度地减少开销。它与主要的ATE供应商合作,可以在他们的测试环境中无缝运行,包括对多站点的支持。

带有镀金触点的精密 PCIe 边缘连接器。

支持动态变量

更改和捕获测试模式的关键预定义部分。非常适合改变设备端参数和采集仪器读数。以前需要多种模式的功能现在可以通过在测试仪上应用参数来实现,从而简化了测试人员的设计流程。

制造工厂中的计算机芯片装配线,现代电子生产工厂。

内置测试方法

TSE 能够在 SSN 状态组中掩盖 OcComp 核心的贡献、补丁模式数据、重新排序和删除有效负载,以及通过 OCComp 和测试器对比将故障映射到核心实例。所有这些都可以在测试程序中完成,而无需重新设计新模式。

印刷电路板上半导体的特写。

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