
利用系统级数据来优化众核 AI 芯片
用于机器学习 (ML) 和人工智能 (AI) 应用的 SoC 的新型多核架构有望显著提高能效。
Tessent Embedded Analytics解决方案可用于在SoC的整个生命周期中生成运行状况和运营指标。基于Tessent Embedded SDK的嵌入式软件可以驱动Tessent Embedded Analytics智能显示器,以创建独立的片上监控系统。
在 Ankur Gupta 在 ITC 发表的这场钻石级演示中,探索 Tessent Silicon Lifecycle Solutions 从可测试性设计 (DFT) 到可靠电子系统的生命周期监测。
了解如何使用实时电压遥测和功能监控来增强系统在生活中的可观察性。
一种联合解决方案,将来自Movellus Aeonic Insight™ Droop Detector的物理片上遥测与Tessent Embedded Analytics的功能监控解决方案相结合。通过硬件交叉触发将这些仪器连接起来,该系统为发生的事情和原因提供了一个与时间对齐的单一视图,将特定的指令序列或总线活动与导致它们的物理 PDN 事件直接关联起来。



将对复杂 SoC 的实际行为进行功能和参数监控相结合,提供了一种强大的新方法,可促进开发期间和现场的性能优化。