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利用预测性设计和工艺见解在半导体晶圆厂实现智能制造

随着半导体市场的持续快速增长，半导体产品的设计和制造的每个部分都需要采用更智能的工艺来满足需求。设计人员需要加快开发，制造商需要快速提高产量并最大限度地提高晶圆厂的效率，供应链的所有部分都需要保持同步。对于半导体晶圆厂而言，这意味着实现数字双胞胎以减少设计和生产之间的迭代，虚拟原型设计和开发新工艺，并快速表征和校准晶圆厂中的每台设备。

西门子是数字双胞胎技术的领导者，提供Calibre Fab Insights平台，以帮助半导体制造商实现其当今和未来的业务和可持续发展目标。

将数字双胞胎与Calibre Fab Insights结合使用可带来独特的商业价值：新产品更快地开始生产，产量增长更快，收益率更高。