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技术论文

用于制造光子学设计的先进 ILT 解决方案

在过去的十年中,光子学技术一直是微电子中光通信和光学互连的一种新兴技术。结果,各种各样的光子学设计方法与极具挑战性的比例和形状融为一体。制造这种曲线优美的关键光子学形状需要先进的分辨率增强技术 (RET),包括采用 193 nm 浸入式光刻技术的反向光刻技术 (ILT)。在本文中,我们研究了使用先进的ILT解决方案的几种光子学设备的制造挑战,以及SRAF插入对提供良好的光刻质量的影响,包括边缘放置误差 (EPE)、PvBand和线缘粗糙度 (LER)。我们将演示我们的Calibre ILT解决方案如何实现最具挑战性的光子学设计的制造。

集成电路和印刷电路板
主要特征

用于全芯片 SRAF 插入的曲线模板

基于模板的方法在工艺窗口变化(PV 波段)、常见焦深(DOF)和图像日志斜率(ILS)方面提供了与 ILT SRAF 相当的光刻质量,同时显著提高了运行效率——比原生 ILT SRAF 合成更快。

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