为什么 Calibre 3DPERC？
Calibre 3DPERC将Calibre PERC可靠性验证扩展到三维集成电路，支持对多个模具和工艺节点进行检查。它的可扩展性可以帮助您解决即使是最复杂的 3D IC 组件的可靠性挑战。
扩展独立检查
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多模具、多代工厂、多技术节点
Calibre 3DPERC利用Calibre 3DStack来了解模具组装，将可靠性验证扩展到三维集成电路领域。在装配环境中，可以优雅地利用来自独立模具运行的许多验证任务。
主要特征
什么是 Calibre 3DPERC？
Calibre 3DPERC将业界领先的Calibre PERC可靠性验证解决方案扩展到三维集成电路，涵盖多个芯片和不同的工艺节点。该解决方案具有可扩展性，可以处理您最具挑战性的3D IC组件。
系统级连接
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可使用最大装配体进行扩展
Calibre 3DPERC 专注于可靠性和静电放电路径，支持跨多个芯片的验证，从而在整个装配中对模具进行可靠性验证。
任何死亡，任何进程节点！
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P2P/CD、拓扑、LDL-DRC、3D RVE 中的调试
使用这个骰子，或者那个骰子，任何铸造厂，任何工艺节点！对于创新且可扩展的Calibre 3DPERC平台来说，一切都是一样的。只需识别感兴趣的装配路径即可进行准确的节点无关验证。
Calibre 3DPERC 常见问题解答
Calibre 3DPERC：您获得强大的 3D IC 静电放电解决方案的关键
如何验证由多个芯片、工艺节点、铸造厂和供应商制造的 3D IC 中的 ESD 保护？在本文中，了解平面时代的方法为何必须发展，焊盘分类和保护策略有何不同，以及 Calibre 3DPERC 如何为复杂的异构设计自动进行系统级 ESD 验证。
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