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主要特征

设计优化的综合解决方案

Calibre YieldAnalyzer工具支持许多领先的铸造厂。Calibre YieldAnalyzer 技术支持 CAA、DFM 评分和过孔冗余检查。它可以帮助客户分析设计,从而优化制造布局。

ID 系统性问题

启用 DFM 评分

DFM 评分量化了设计对系统性问题的敏感度,如规则表中所示。为了实现DFM评分,根据铸造厂推荐的规则优先级,在规则库中配置了推荐规则列表和每条规则的加权系数估计值。

IC 晶圆的彩色图像 | Calibre Design
降低风险

针对随机缺陷的 CAA 和 Via 冗余评分设计

Calibre YieldAnalyzer工具对所有基础层和互连层进行关键区域分析,以识别布局中极易受到随机颗粒缺陷(例如短路和开口)影响的区域。CAA deck 配置了每种工艺和缺陷类型(开路/短路)的层级信息铸造缺陷密度分布。

晶圆厂工作人员检查硅晶片 |

Calibre YieldAnalyzer 精选资源

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