主要特征
模拟 FastSpice 平台
凭借经铸造厂认证的精度，AFS提供的纳米SPICE精度比传统SPICE快5倍以上，比并行SPICE仿真器快2倍以上。对于大型后期布局电路，新的AFS eXtreme技术可提供超过1亿个元件的容量，并且比布局后仿真器快3倍以上。
最快的纳米级精度电路仿真
- 由领先的铸造厂认证，符合 FinFET 工艺
- >比传统 SPICE 快 5 倍
- >比并行 SPICE 快 2 倍
- AFS eXtreme 技术无需额外付费即可使用
最快的混合信号仿真
- 支持所有领先的数字解算器
- 一流的可用性，允许最大限度地重复使用验证基础设施
- 高级验证和调试功能可提高验证覆盖范围
最快的变异感知设计和验证
- 提高了设计质量，缩短了上市时间
- SPICE 精确的高西格玛验证
- >比蛮力模拟快 1000 倍
- 易于使用和部署
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