Sản xuất vòng kín cho chất lượng stencil vượt trội và ứng dụng dán hàn. Tiện ích bổ sung Solder Paste Inspection cho quá trình Preparation cho phép phân tích quy trình in dán hàn dựa trên các thiết kế stencil, đảm bảo độ chính xác và độ lặp lại. Bằng cách tích hợp phân tích dữ liệu nâng cao theo thời gian thực, gói tùy chọn này cải thiện chất lượng stencil, tối ưu hóa sự lắng đọng dán và tăng cường thiết lập máy in dán, dẫn đến năng suất lần đầu cao hơn và ít khuyết tật hơn trong quá trình in dán quan trọng.
Các tính năng chính
- Xác thực giấy nến để dán vòng kín:
So sánh dữ liệu kiểm tra dán hàn (SPI) với thiết kế stencil để phát hiện sự không nhất quán và hướng dẫn cải tiến quy trình.
- Phân tích dữ liệu nâng cao để tối ưu hóa quy trình:
Sử dụng thông tin chi tiết kiểm tra theo thời gian thực để tinh chỉnh thiết kế stencil và điều chỉnh các thông số in trước khi lỗi xảy ra.
- Tích hợp luồng kỹ thuật số liền mạch:
Căn chỉnh thiết kế stencil, kết quả kiểm tra và hiệu chỉnh quy trình trong môi trường vòng kín, đảm bảo ra quyết định dựa trên dữ liệu.
- Năng suất đầu tiên cao hơn và giảm chất thải:
Tăng cường chất lượng mối hàn bằng cách chủ động ngăn ngừa các khuyết tật ở giai đoạn in, giảm quá trình làm lại và lãng phí vật liệu.
Lợi ích của tiện ích bổ sung Quy trình Chuẩn bị X Closed-loop Manufacturing:
- Tối ưu hóa quy trình in bằng cách cung cấp dữ liệu phân tích kết quả SPI
- Các tệp nhật ký SPI được đọc bởi tiện ích bổ sung CLM để cung cấp thông tin chi tiết về cách điều chỉnh quy trình in để giảm các lỗi về khả năng hàn
