Dòng giải pháp phần cứng đặc tính nhiệt cung cấp cho các nhà cung cấp linh kiện và hệ thống khả năng kiểm tra, đo lường và mô tả đặc điểm nhiệt chính xác và hiệu quả các gói mạch tích hợp bán dẫn, đèn LED đơn và mảng, gói xếp chồng và nhiều khuôn, mô-đun điện tử công suất, tính chất vật liệu giao diện nhiệt (TIM) và hệ thống điện tử hoàn chỉnh.
Các giải pháp phần cứng của chúng tôi đo trực tiếp các đường cong làm nóng hoặc làm mát thực tế của các thiết bị bán dẫn đóng gói liên tục và trong thời gian thực, thay vì tạo thành phần này một cách giả tạo từ kết quả của một số thử nghiệm riêng lẻ. Đo phản ứng thoáng qua nhiệt thực sự theo cách này hiệu quả và chính xác hơn nhiều, dẫn đến các số liệu nhiệt chính xác hơn so với các phương pháp trạng thái ổn định. Các phép đo chỉ cần được thực hiện một lần cho mỗi mẫu, thay vì lặp lại và lấy mức trung bình như với các phương pháp ở trạng thái ổn định.
Cải thiện thiết kế nhiệt điện tử công suất và độ tin cậy bằng cách sử dụng thử nghiệm và mô phỏng
Đối với thiết kế nhỏ gọn của các mô-đun điện tử công suất đáng tin cậy trong các ứng dụng như điện khí hóa xe, đường sắt, hàng không vũ trụ và chuyển đổi năng lượng, việc quản lý nhiệt ở cấp độ thành phần sang mô-đun phải được đánh giá cẩn thận trong quá trình phát triển.
