Giải thưởng Harvey Rosten cho sự xuất sắc
Giải thưởng Harvey Rosten cho sự xuất sắc kỷ niệm những thành tựu của Harvey trong phân tích nhiệt và nhằm mục đích khuyến khích sự đổi mới và xuất sắc trong lĩnh vực này. Giải thưởng được trao hàng năm dưới dạng một tấm bảng và giải thưởng tương đương 1000 đô la.
Giới thiệu về Harvey Rosten
Harvey Rosten, một sinh viên tốt nghiệp vật lý, đồng sáng lập Flomerics vào năm 1989. Với tư cách là Giám đốc Kỹ thuật, ông đã lãnh đạo sự phát triển giải quyết cốt lõi của Simcenter Flotherm. Bắt đầu sáng kiến nhiệt cấp gói của Flomerics vào năm 1992, ông đã thành công với DELPHI vào năm 1996, cách mạng hóa phân tích nhiệt của các hệ thống điện tử toàn cầu. Ông qua đời vào ngày 23 tháng 6 năm 1997, sau khi qua đời nhận Giải thưởng IEEE SEMI-THERM THERMI năm 1998.
Giới thiệu về giải thưởng
Dưới đây là tóm tắt các tiêu chí để xem xét giải thưởng và chi tiết về việc trao giải thưởng.
Để đủ điều kiện, công việc phải:
<ul><ol><li>Bản gốc</li> <li>Trong phạm vi công cộng. Điều này bao gồm:</li> Các bài báo <ul><li>được trình bày tại các hội nghị, xuất hiện trên tạp chí hoặc các tác phẩm gốc khác</li> Được <li>ghi lại dưới một số hình thức công khai, chẳng hạn như luận án nghiên cứu</li></ul> <li>Được công bố công khai trong 12 tháng trước ngày giới hạn đề cử</li>, ngày giới hạn đề <ul><li>cử là ngày 15 tháng 10 hàng năm</li></ul> Có <li>liên quan - công việc nên:</li> <ul><li>Chủ yếu quan tâm đến những tiến bộ trong phân tích nhiệt hoặc mô hình nhiệt của thiết bị điện tử hoặc </li></ul></ol></ul><li>các thành phần, bao gồm các thí nghiệm nhằm xác nhận cụ thể các mô hình số Có <li>ứng dụng rõ ràng cho thiết kế nhiệt điện tử thực tế Sẽ có</li> <li>sự cân nhắc thuận lợi cho công việc chứng minh những điều sau:</li> Thông tin chi tiết về các <ul><li>quá trình vật lý ảnh hưởng đến hành vi nhiệt của các thành phần/bộ phẩm/hệ thống điện tử Cách tiếp cận sáng tạo để thể hiện cái nhìn sâu sắc</li> <li>này Ứng dụng thực tế của tiến bộ</li></ul></li>
Giải thưởng sẽ được trao cho tác giả. Trong trường hợp các bài báo đồng tác giả, tác giả hàng đầu thường sẽ được trao giải thưởng. Giải thưởng năm nay sẽ được trao tại Hội nghị chuyên đề IEEE SEMI-THERM. Để biết thêm thông tin về Hội nghị chuyên đề SEMI-THERM, hãy truy cập Trang chủ SEMI-THERM.
Bài thuyết trình được thực hiện cho tác giả. Trong trường hợp các bài báo có đồng tác giả, bài thuyết trình thường sẽ được thực hiện cho tác giả hàng đầu. Giải thưởng năm nay sẽ được trao tại Hội nghị chuyên đề IEEE SEMI-THERM. Để biết thêm thông tin về Hội nghị chuyên đề SEMI-THERM truy cập trang chủ SEMI-THERM.
Tài trợ
Giải thưởng Harvey Rosten cho sự xuất sắc được hỗ trợ bởi các giải pháp mô phỏng và thử nghiệm Simcenter, Siemens Digital Industries Software để vinh danh Harvey.
Các tác phẩm đủ điều kiện được điểm từ một đến mười cho mỗi tác phẩm sau đây:
<ul><li>Bối cảnh - làm việc trong phân tích nhiệt, mô hình nhiệt hoặc thử nghiệm nhiệt của các thành phần, bộ phận và hệ thống điện tử, bao gồm hiểu biết sâu sắc về các quá trình vật lý ảnh hưởng đến hành vi nhiệt và các thí nghiệm nhằm xác nhận và hiệu chỉnh các mô hình số</li> <li>Thực dụng - công việc thực hiện một cách tiếp cận thực dụng thể hiện ứng dụng rõ ràng vào thiết kế điện tử thực tế</li> <li>Đổi mới - công việc sáng tạo trong việc thể hiện sự hiểu biết về phân tích nhiệt, mô hình nhiệt, thiết kế nhiệt hoặc thiết bị thử nghiệm</li> <li>Khả năng ứng dụng rộng rãi - công việc sẽ mang lại lợi ích cho cộng đồng nhiệt điện tử rộng lớn, với tiềm năng để kết quả có thể truy cập được trong một khung thời gian có thể thấy trước</li> <li>Khả năng tiếp cận - bài nộp được viết bằng ngữ pháp tiếng Anh chính xác, dễ đọc, có cấu trúc tốt và hợp lý</li></ul>
Tiến sĩ Clemens Lasance, Nhà khoa học chính, Philips Research, đã nghỉ hưu
Tiến sĩ Robin Bornoff, Siemens Digital Industries Software, (Chủ tịch)
Tiến sĩ John Parry, Phần mềm Siemens Digital Industries
Tiến sĩ Ross Wilcoxon, Nghiên cứu viên kỹ thuật cao cấp, Collins Aerospace
Tiến sĩ Cathy Biber, Kỹ sư nhiệt chính, Yotta Energy
Tiến sĩ Jim Wilson, Nghiên cứu viên kỹ thuật, Raytheon
Bài viết của Harvey Rosten
Tổng quan về các bài báo trong lĩnh vực phân tích nhiệt của thiết bị điện tử và mô hình nhiệt của các bộ phận và gói điện tử mà Harvey Rosten đã đóng góp.
Báo cáo cuối cùng cho SEMI-THERM XIII về dự án DELPHI do Châu Âu tài trợ - phát triển các thư viện và mô hình vật lý cho một môi trường thiết kế tích hợpHenry Rosten
Hướng dẫn buổi tối tại SEMI-THERM Symp. 13, trong Proc. 13 SEMI-THERM Symp., tr.73-91, Austin TX, 28-30 tháng 1 năm 1997
Sự phát triển của các mô hình nhỏ gọn nhiệt cấp thành phần của công nghệ kết nối C4/CBGA - bộ vi xử lý Motorola PowerPC 603 và PowerPC 604 RISC
John Parry, Harvey Rosten và Gary B. Kromann
Giao dịch IEEE CPMT, phần A, tập 20 số 1, tr.1043-112, tháng 3 năm 1998
Mô hình nhiệt của gói bộ xử lý Pentium
Trong chương trình Hội nghị ECTC lần thứ 44, trang 421-428, Washington DC, 1-4 tháng 5 năm 1994
Sự phát triển của các thư viện mô hình nhiệt của các thành phần điện tử cho một môi trường thiết kế tích hợp
H. I. Rosten và C.J. M. Lasance
Quy trình. Hội nghị IEPS, tr.138-147, Atlanta, GA, 26-28 tháng 9 năm 1994
Một cách tiếp cận mới cho đặc tính nhiệt của các bộ phận điện tử
C. Lasance, H. Vinke, H. Rosten và K-L. Weiner
Proc. Hội nghị chuyên đề SEMI-THERM lần thứ 11, tr.1-9, San Jose, CA, tháng 2 năm 1995
DELPHI - sự phát triển của các thư viện mô hình vật lý của các thành phần điện tử cho một
thiết kế tích hợp
H. I. Rosten và C.J. M. Lasance
Chương 5 trong việc tạo mô hình trong thiết kế điện tử, Klewer Press, tháng 5 năm 1995. SỐ LƯỢNG: 0-7923-9568-9
Phát triển, xác nhận và áp dụng mô hình nhiệt của gói phẳng tứ nhựa
H. Rosten, J. Parry, S. Addison, R. Viswanath, M. Davies và E. Fitzgerald
Chương trình ECTC thứ 45, tr.1140-1151, Las Vegas NV, tháng 5 năm 1995
DELPHI - một báo cáo tình trạng về dự án do Esprit tài trợ để tạo và xác nhận các mô hình nhiệt của các bộ phận điện tử
Henry Rosten
Trong quản lý nhiệt của các hệ thống điện tử II, Proc. của hội thảo EUROTHERM 45, tr.17-26, Leuven, tháng 9 năm 1995. SỐ LƯỢNG: 0-7923-4612-2
Đặc tính nhiệt của các thiết bị điện tử với các mô hình nhỏ gọn độc lập với điều kiện ranh giới
C. Lasance, H. Vinke và H. Rosten
Giao dịch IEEE CPMT, phần A, tập 14 số 4, tr.723-731, tháng 12 năm 1995
Giấy tờ chiến thắng
Tổng quan về các bài báo và tác giả được trao giải giới thiệu sự đổi mới và tiến bộ trong lĩnh vực phân tích nhiệt của điện tử.
David Coenen, Ingrid De Wolf, Joris Van Campenhout, Herman Oprins, Minkyu Kim, Kristof CroesMô hình nhiệt tĩnh và động của bộ chuyển pha nhiệt quang quang Si
Hội nghị chuyên đề SEMI-THERM lần thứ 41, San Jose, CA Hoa Kỳ, tháng 3 năm 2025
Szilárd Zsigmond Szőke, Henrik Sebők
Khả năng áp dụng của JESD51-14 cho các thiết bị nguồn rời rạc, gắn kẹp
Hội thảo THERMINIC lần thứ 29, Budapest, Hungary, tháng 9 năm 2023
Antonio Pio Catalano, Ciro Scognamillo, Francesco Piccirillo, Pierluigi Guerriero, Vincenzo D'Alessandro, Lorenzo Codecasa
Phân tích hành vi nhiệt của pin túi Li-Ion - Phần II: Mô hình dựa trên mạch để mô phỏng nhiệt điện hóa nhanh và chính xác
Sujay Singh, Joe Proulx và Andras Vass-Varnai
Đo rthJC của các thành phần bán dẫn công suất bằng cách sử dụng xung ngắn
Hội thảo THERMINIC lần thứ 27, Berlin, Đức, tháng 9 năm 2021
Sajad Ali Mohammadi và Tim Persoons
Công nghệ khuếch đại không khí tuyến tính mới để thay thế quạt quay trong làm mát giá đỡ máy chủ trung tâm dữ liệu
Hội thảo THERMINIC lần thứ 26, Berlin, Đức, tháng 9 năm 2020
Baver Ozceylan, Boudewijn R. Haverkort, Maurits de Graaf và Marco E.T. Gerards
Một phương pháp ước tính nhiệt độ bộ xử lý chung
Hội thảo THERMINIC lần thứ 25, Lecco, Ý, tháng 9 năm 2019
James W. VanGilder, Christopher M. Healey, Michael Condor, Wei Tian và Quentin Menusier
Mô hình hệ thống làm mát nhỏ gọn cho mô phỏng trung tâm dữ liệu thoáng qua
Hội nghị SEMI-THERM lần thứ 34, San Jose, CA, tháng 3 năm 2018
János Hegedüs, Gusztáv Hantos và András Poppe
Điều khiển isoflux trọn đời của các nguồn sáng dựa trên LED
Hội thảo THERMINIIC lần thứ 23, Amsterdam, NL, tháng 9 năm 2017, 2016
Robin Bornoff, John Wilson và John Parry
Thiết kế trừ: một cách tiếp cận mới để cải thiện tản nhiệt
Hội nghị chuyên đề SEMI-THERM lần thứ 32, San Jose, CA, Hoa Kỳ, tháng 3 năm 2016, 2015
Lorenzo Codecasa, Vincenzo d'Alessandro, Alessandro Magnani và Niccolò Rinaldi
Cách tiếp cận bảo tồn cấu trúc đối với các mô hình nhiệt nhỏ gọn động tham số của dẫn nhiệt phi tuyến
Hội thảo THERMINIC lần thứ 31, Paris, Pháp, tháng 10 năm 2015
Cameron Nelson, Jesse Galloway và Phillip Fosnot
Trích xuất thuộc tính TIM với các xung thoáng qua cục bộ
Hội nghị SEMI-THERM lần thứ 30 tại San Jose, CA, vào tháng 3 năm 2014, 2013
Wendy Luiten
Tuổi thọ mối hàn của các thành phần LED chu kỳ nhanh
Hội nghị THERMINIC lần thứ 19 tại Berlin, Đức, vào tháng 9 năm 2013, 2012
Andras Poppe
Một bước tiến trong mô hình hóa đa miền của đèn LED công suất
Hội nghị chuyên đề SEMI-THERM lần thứ 28 tại San Jose, CA, vào tháng 3 năm 2012 2011
Alfonso Ortega, KS Harinadh Potluri và Bryan Hassel
Một cuộc điều tra về tản nhiệt kênh mini nhiều lớp với sự biến đổi tỷ lệ hình học kênh được đề xuất bởi các nguyên tắc mở rộng cấu trúc
Hội nghị chuyên đề SEMI-THERM lần thứ 27 tại San Jose, CA, vào tháng 3 năm 2011
Dirk Schweitzer
Điện trở nhiệt nối với trường hợp - một số liệu nhiệt phụ thuộc vào điều kiện ranh giới Hội nghị chuyên đề SEMI-THERM lần thứ 26 tại San Jose, CA, vào tháng 3 năm 2010, 2009
Suresh V.Garimella và Tannaz Harirchian
Truyền nhiệt sôi và chế độ dòng chảy trong các vi kênh - một sự hiểu biết toàn diện Hội thảo THERMINIC lần thứ 15 tại Leuven, Bỉ, vào tháng 10 năm 2009 2008
R.J. Linderman, T. Brunschwiler, U. Kloter, H. Toy và B. Michel
Các kênh bề mặt lồng nhau phân cấp để giảm xếp chồng hạt và giao diện nhiệt điện trở thấp
Hội nghị chuyên đề SEMI-THERM lần thứ 23 tại San Jose, CA, tháng 3 năm 2007
Raghav Mahalingam và Ari Glezer
Vì công trình tiên phong của họ trong lĩnh vực máy bay phản lực tổng hợp (microjet) cho các ứng dụng làm mát điện tử trong nhiều năm, được mô tả trong nhiều bài báo hội nghị, bài báo tạp chí và các bài báo trên tạp chí.
Dan S. Kercher, Jeong-Bong Lee, Oliver Brand, Mark G. Allen và Ari Glezer
Thiết bị làm mát Microjet để quản lý nhiệt điện tử
Giao dịch IEEE về các thành phần và công nghệ đóng gói, tập 26, số 2, tháng 6 năm 2003, trang 359 - 366
Raghav Mahalingam, Nicolas Rumigny và Ari Glezer
Quản lý nhiệt bằng máy phun phản lực tổng hợp
Giao dịch IEEE về các thành phần và công nghệ đóng gói, tập 27, số 3, tháng 9 năm 2004, trang 439 - 444
Raghav Mahalingam
Mô hình hóa các máy phun phản lực tổng hợp để làm mát điện tử
Kỷ yếu Hội nghị chuyên đề IEEE SEMI-THERM lần thứ 23, 18-22 tháng 3 năm 2007, trang 196 - 199
Raghav Mahalingam, Sam Heffington, Lee Jones và Randy Williams
Máy bay phản lực tổng hợp để làm mát không khí cưỡng bức của thiết bị điện tử
Làm mát điện tử, tập 13, số 2, tháng 5 năm 2007, trang 12-18
Peter E. Raad, Pavel L. Komarov và Mihai G. Burzo
Một hệ thống thí nghiệm nhiệt kế phản xạ nhiệt kết hợp và động cơ tính toán thích ứng cực nhanh để xác định đặc tính nhiệt hoàn chỉnh của xác nhận thiết bị điện tử ba chiều.
Hội thảo THERMINIC tại Nice, Côte d'Azur, Pháp vào tháng 9 năm 2006, 2005
Clemens Lasance
Giải thưởng đặc biệt, được thực hiện để ghi nhận những đóng góp tiên phong của ông trong hơn hai thập kỷ để hiểu và dự đoán hành vi nhiệt của thiết bị điện tử vào năm 2004
Bruce Guenin
Vì nhiều đóng góp được công bố của ông trong lĩnh vực quản lý nhiệt điện tử, bao gồm cả việc ủng hộ các tiêu chuẩn nhiệt thông qua ủy ban JEDEC JC15.1, trong đó ông là chủ tịch. Đáng chú ý, chúng bao gồm “tiêu chuẩn mô hình nhỏ gọn hai điện trở JEDEC” và “Hướng dẫn mô hình nhỏ gọn JEDEC DELPHI”, cả hai đều đang được ủy ban bỏ phiếu tại thời điểm trao giải vào năm 2003
Heinz Pape, Dirk Schweitzer, John HJ Janssen, Arianna Morelli và Claudio M. VillaMô hình thoáng qua nhiệt và xác nhận thử nghiệm trong Hội nghị chuyên đề lợi nhuận dự án châu Âu SEMI-THERM tại San Jose, CA, vào tháng 3 năm 2003, 2002
Eric Bosch và Mohamed-Nabil Sabry
Mô hình nhỏ gọn nhiệt cho hệ thống điện tử
Hội nghị chuyên đề SEMI-THERM tại San Jose, CA, tháng 3 năm 2002, 2001
John Guarino và Vincent Manno
Đặc điểm của việc làm mát bằng tia phản lực nhiều lớp trong các ứng dụng máy tính xách tay Hội nghị chuyên đề SEMI-THERM tại San Jose, CA, tháng 3 năm 2001, 2000
Marta Rencz & Vladimir Székely
Mô hình đa cổng nhiệt động của các gói IC
Hội thảo THERMINIC tại Budapast, Hungary, tháng 9 năm 2000
Peter Rodgers
Xác nhận và áp dụng các kỹ thuật thử nghiệm khác nhau để đo nhiệt độ tiếp giáp hoạt động của linh kiện điện tử.
John Lohan, Peter Rodgers, Carl-Magnus Fager, Reijo Lehiniemi, Valérie Eveloy, Pekka Tiilikka và Jukka Rantala
Các giao dịch của IEEE CPMT, tập 22, số 2, tháng 6 năm 1999, tr.252-258
Ảnh hưởng của độ dẫn nhiệt PCB đến nhiệt độ hoạt động của gói SO-8 trong môi trường đối lưu tự nhiên: đo thử nghiệm so với dự đoán số.
John Lohan, Pekka Tiilikka, Peter Rodgers, Carl-Magnus Fager và Jukka Rantala
Kỷ yếu hội thảo THERMINIC lần thứ 5, Rome Ý, ngày 3-6 tháng 10 năm 1999, tr.207-213
Xác thực các dự đoán số về tương tác nhiệt thành phần trên bảng mạch in điện tử trong luồng không khí đối lưu cưỡng bức bằng phân tích thực nghiệm.
Peter Rodgers, John Lohan, Valérie Eveloy, Carl-Magnus Fager và Jukka Rantala
Kỷ yếu hội nghị InterPack, Maui, Hoa Kỳ, ngày 13-17 tháng 6 năm 1999, Tập 1, tr.999-1009
Tác động của môi trường đối lưu đến sự phân phối truyền nhiệt từ ba điện tử
các loại gói thành phần - hoạt động trên bảng mạch in đơn và đa thành phần.
Peter Rodgers, John Lohan, Valérie Eveloy và Carl-Magnus Fager
Kỷ yếu hội thảo THERMINIC lần thứ 5, Rome Ý, ngày 3-6 tháng 10 năm 1999, tr.214-220
Xác nhận thực nghiệm các dự đoán truyền nhiệt số cho bảng mạch in đơn và đa thành phần trong môi trường đối lưu tự nhiên.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager, Pekka Tiilikka và Jukka Rantala
Tiến trình của SEMI-THERM XV, San Diego, CA, Hoa Kỳ, ngày 9-11 tháng 3 năm 1999, tr.54-64
Xác nhận thực nghiệm các dự đoán truyền nhiệt số cho bảng mạch in đơn và đa thành phần trong môi trường đối lưu cưỡng bức: phần 1 - mô hình thử nghiệm và số.
Peter Rodgers, Valerie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager và Jukka Rantala
Kỷ yếu của ASME NTHC thứ 33, Albuquerque, NM, Hoa Kỳ, ngày 15-17 tháng 8 năm 1999
Xác nhận thực nghiệm các dự đoán truyền nhiệt số cho bảng mạch in đơn và đa thành phần trong môi trường đối lưu cưỡng bức: phần 1 - mô hình thử nghiệm và số.
Peter Rodgers, Valerie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager và Jukka Rantala
Kỷ yếu của ASME NTHC thứ 33, Albuquerque, NM, Hoa Kỳ, ngày 15-17 tháng 8 năm 1999
Eric Eggink
Quản lý nhiệt trong phát triển sản phẩm công nghiệp Hội thảo EUROTHERM tại Nantes, Pháp, tháng 9 năm 1997
Giải thưởng Harvey Rosten cho sự xuất sắc được hỗ trợ bởi Bộ phận Phân tích Cơ học của Mentor Graphics.