Simcenter Micred T3STER là máy kiểm tra nhiệt thoáng qua không phá hủy tiên tiến để xác định đặc tính nhiệt của các thiết bị bán dẫn đóng gói (điốt, BJT, MOSFET công suất, IGBT, đèn LED công suất) và các thiết bị đa khuôn. Nó đo phản ứng thoáng qua nhiệt thực sự hiệu quả hơn các phương pháp trạng thái ổn định. Các phép đo là ± 0,01° C với độ phân giải thời gian lên đến 1 micro giây. Các chức năng cấu trúc sau xử lý phản ứng thành một biểu đồ cho thấy điện trở nhiệt và điện dung của các tính năng gói dọc theo đường dẫn dòng nhiệt. Simcenter Micred T3STER là một công cụ phát hiện lỗi trước và sau căng thẳng lý tưởng. Các phép đo có thể được xuất khẩu để hiệu chuẩn mô hình nhiệt, củng cố độ chính xác của nỗ lực thiết kế nhiệt.

Cho phép kết quả nhanh hơn chỉ với một bài kiểm traSimcenter Micred T3STER rất dễ sử dụng và nhanh chóng. Nó tạo ra kết quả có thể tái tạo hoàn toàn, vì vậy mỗi thử nghiệm chỉ cần được thực hiện một lần. Simcenter Micred T3STER kiểm tra các IC đóng gói chỉ sử dụng các kết nối điện để cấp nguồn và cảm biến, cho kết quả nhanh, có thể lặp lại và loại bỏ nhu cầu kiểm tra nhiều lần trên cùng một phần. Các thành phần có thể được kiểm tra tại chỗ và kết quả thử nghiệm có thể được sử dụng như một mô hình nhiệt nhỏ gọn hoặc để hiệu chỉnh một mô hình chi tiết.

Kiểm tra tất cả các loại chất bán dẫn đóng góiThực tế tất cả các loại chất bán dẫn đóng gói đều có thể được kiểm tra, từ điốt công suất và bóng bán dẫn đến IC kỹ thuật số lớn và rất phức tạp, bao gồm các bộ phận được gắn trên bo mạch và thậm chí được đóng gói thành một sản phẩm.

Nói một cách đơn giản, một xung công suất được bơm vào thành phần và phản ứng nhiệt độ của nó được ghi lại rất chính xác so với thời gian. Bản thân chất bán dẫn được sử dụng cả để cấp nguồn cho bộ phận và để cảm nhận phản ứng nhiệt độ bằng cách sử dụng một tham số nhạy cảm với nhiệt độ trên bề mặt khuôn như cấu trúc bóng bán dẫn hoặc diode.

Truy cập phần mềm đáng tin cậyPhần mềm được cung cấp với Simcenter Micred T3STER cung cấp rất nhiều giá trị của giải pháp. Đó là bởi vì phần mềm Simcenter Micred T3STER có thể lấy dấu vết nhiệt độ so với thời gian và chuyển đổi nó thành cái được gọi là chức năng cấu trúc. Các tính năng rời rạc của gói, chẳng hạn như đính kèm khuôn có thể được phát hiện trong biểu đồ này, làm cho Simcenter Micred T3STER trở thành một công cụ chẩn đoán tuyệt vời trong phát triển sản phẩm. Biểu đồ cũng có thể được sử dụng để hiệu chỉnh một mô hình nhiệt 3D chi tiết trong Simcenter Flotherm, tạo ra một mô hình nhiệt của một gói chip dự đoán nhiệt độ trong cả không gian và thời gian với độ chính xác 99% +%.

Kiểm tra nhiệt

Dòng giải pháp phần cứng đặc tính nhiệt cung cấp cho các nhà cung cấp linh kiện và hệ thống khả năng kiểm tra, đo lường và mô tả đặc điểm nhiệt chính xác và hiệu quả các gói mạch tích hợp bán dẫn, đèn LED đơn và mảng, gói xếp chồng và nhiều khuôn, mô-đun điện tử công suất, tính chất vật liệu giao diện nhiệt (TIM) và hệ thống điện tử hoàn chỉnh.

Các giải pháp phần cứng của chúng tôi đo trực tiếp các đường cong làm nóng hoặc làm mát thực tế của các thiết bị bán dẫn đóng gói liên tục và trong thời gian thực, thay vì tạo thành phần này một cách giả tạo từ kết quả của một số thử nghiệm riêng lẻ. Đo phản ứng thoáng qua nhiệt thực sự theo cách này hiệu quả và chính xác hơn nhiều, dẫn đến các số liệu nhiệt chính xác hơn so với các phương pháp trạng thái ổn định. Các phép đo chỉ cần được thực hiện một lần cho mỗi mẫu, thay vì lặp lại và lấy mức trung bình như với các phương pháp ở trạng thái ổn định.

Tìm hiểu thêm về kiểm tra nhiệt

Xem hội thảo trên web