Một linh kiện điện tử hoặc gói IC bao gồm các yếu tố khác nhau, từ chip đến khuôn đính kèm, đế, TIM, tấm lạnh và môi trường xung quanh. Trong mỗi trong số đó, có thể có sự không hoàn hảo từ quá trình sản xuất, hoặc sự xuống cấp và hư hỏng có thể xảy ra trong suốt thời gian hoạt động của thiết bị điện tử. Những khiếm khuyết sau đó dẫn đến lỗi thiết bị, dẫn đến chi phí bảo hành và mất thiện chí của khách hàng.

Sử dụng Simcenter Micred T3STER giúp bạn điều tra những khuyết điểm, vị trí hư hỏng và điểm yếu đó. Ngoài ra, với Simcenter Micred T3STER, bạn có thể xác định và hình dung các bước điện trở nhiệt và điện dung tương ứng với từng yếu tố trong đường dẫn dòng nhiệt, từ điểm nối đến môi trường xung quanh. Điều này giúp bạn tìm ra những điểm yếu mà bạn có thể cải thiện thiết kế, chẳng hạn như bằng cách thay đổi vật liệu hoặc độ dày của khuôn đính kèm. Nó cũng có thể giúp bạn xác định các vấn đề nhiệt tiềm ẩn, chẳng hạn như suy giảm đường dẫn nhiệt hoặc thay đổi trong
khả năng chịu nhiệt của các thành phần cụ thể. Tận dụng Simcenter Micred T3STER cung cấp “dấu vân tay” chính xác về cấu trúc bên trong và hành vi nhiệt, đặc biệt sâu sắc khi sử dụng các thiết kế hoặc vật liệu mới.

Việc có được các giá trị chính xác cho nhiệt độ điểm nối và rthJC, rtHJP hoặc rtHjA là khó khăn chỉ dựa trên các mô hình mô phỏng nhiệt. Simcenter Micred T3STER sử dụng phương pháp kiểm tra điện phù hợp với tiêu chuẩn JEDEC 51. Mặc dù các phương pháp thử nghiệm dựa trên hồng ngoại hoặc ghép nhiệt có thể không chính xác hoặc khó cài đặt và chỉ đo nhiệt độ bề mặt, sử dụng Simcenter Micred T3STER có độ chính xác cao trong vòng 1/100 độ đồng thời cung cấp thông tin chi tiết đầy đủ về cấu trúc bên trong và đường dẫn dòng nhiệt từ điểm nối đến môi trường xung quanh. Ngoài độ chính xác, Simcenter Micred T3STER chỉ yêu cầu một bài kiểm tra duy nhất. Với phương pháp thiết lập nhanh chóng, dễ dàng và có thể lặp lại, bạn có thể tăng tốc quá trình kiểm tra thiết bị điện tử của mình.

Để xác minh bằng thực nghiệm tuổi thọ dự đoán của thiết bị điện tử, các nhà sản xuất thực hiện các thử nghiệm chu kỳ công suất hoạt động. Các thiết bị điện tử công suất, trải qua quá trình chuyển mạch và nhiệt độ thường xuyên trong một khoảng thời gian ngắn, dễ bị hỏng hóc và các vấn đề về độ tin cậy.

Theo truyền thống, các thành phần được kiểm tra cho đến khi hỏng hóc và sau đó được đưa vào phòng thí nghiệm để điều tra lý do và vị trí của sự cố bằng cách sử dụng, ví dụ, kỹ thuật hình ảnh hoặc tia X. Tuy nhiên, những phương pháp này có tính hủy hoại hoặc chúng cung cấp hình ảnh không chính xác và khó diễn giải. Ngoài ra, bạn không thể luôn luôn tách biệt nguyên nhân và kết quả của các cơ chế thất bại và hiểu cách chúng tương tác với nhau.

Phần cứng và phần mềm của Simcenter Micred Power Tester kết hợp chu kỳ năng lượng hoạt động với giám sát suy giảm nhiệt và điện. Quá trình này hoàn toàn tự động, loại bỏ sự cần thiết phải đi qua lại phòng thí nghiệm. Nó phân tách rõ ràng các cơ chế hư hỏng (phân tách, xé, v.v.) và xác định chính xác các giao diện nào (gắn khuôn, mối hàn, v.v.) là điểm yếu cần được thiết kế lại. Nó cũng cho phép bạn thiết kế tốt hơn và tiết kiệm chi phí vật liệu trong một số lĩnh vực nhất định trong khi đảm bảo tuổi thọ dự kiến của thiết kế.

Khi thiết bị điện tử đi vào sản xuất hàng loạt, bạn cần đảm bảo rằng những gì sắp ra khỏi dây chuyền sản xuất của bạn đáp ứng các yêu cầu. Kiểm tra nhiệt tự động thông lượng cao hoặc thử nghiệm cuối dây chuyền (EoL) có thể giúp bạn tìm ra các lỗi sản xuất trước khi khách hàng thực hiện và nó có thể đảm bảo chất lượng sản xuất khiếm khuyết gần bằng 0%.

Máy kiểm tra chất lượng Simcenter Micred cung cấp các tùy chọn linh hoạt và tùy chỉnh cao để phù hợp với nhu cầu của bạn, cho dù đó là máy kiểm tra nút bấm vận hành bởi nhân viên, kiểm tra bản vá được tự động hóa bởi bộ xử lý robot hoặc thậm chí kiểm tra EoL hoàn toàn tự động và tích hợp vào dây chuyền sản xuất. Kiểm tra EoL có thể giúp bạn phát hiện lỗi lắp ráp và cảnh báo bạn về việc thay đổi các thông số sản xuất hoặc vật liệu để nhóm của bạn có thể đưa ra quyết định đi hoặc sắp xếp các mẫu được sản xuất thành các phạm vi hoặc thùng chất lượng. Với tỷ lệ sản xuất cao, thử nghiệm EoL phải nhanh chóng, hoàn toàn tự động và tích hợp với dây chuyền sản xuất.

Phần cứng và phần mềm của Simcenter Micred Quality Tester chọn và đặt mọi mặt hàng được sản xuất từ dây chuyền sản xuất, áp dụng xung công suất ngắn để xác minh điện trở nhiệt nối với từng trường hợp và phân loại từng mẫu vào một bộ thùng chất lượng được xác định trước. Bạn có thể tích hợp Máy kiểm tra chất lượng Micred Simcenter trên dây chuyền sản xuất hiện có hoặc nó có thể hữu ích cho NPI khi bạn xác định và tối ưu hóa các thông số sản xuất giữa
giai đoạn nguyên mẫu và sản xuất hàng loạt.

Sử dụng Simcenter Micred Quality Tester cho phép các nhà sản xuất chất bán dẫn điện đóng gói nâng cao thực tiễn đảm bảo chất lượng của họ, tiến từ chất lượng cơ bản đến chất lượng nhất quán. Phần mềm Simcenter Micred Quality Tester có thể tùy chỉnh để hỗ trợ các giao thức truyền thông khác nhau, bao gồm SECS/GEM, OPC UA và Modbus.

Các mô hình mô phỏng nhiệt có thể đánh giá rất nhiều lựa chọn thay thế thiết kế một cách nhanh chóng mà không cần xây dựng nguyên mẫu, nhưng chúng chỉ hữu ích nếu kết quả dự đoán chính xác những gì đang xảy ra trong thế giới thực. Cải thiện độ chính xác của các mô hình nhiệt dựa trên dữ liệu đo nhiệt giúp tăng độ chính xác của kết quả mô phỏng nhiệt của bạn.

Simcenter bao gồm các công cụ mô phỏng và kiểm tra nhiệt để giúp bạn tương quan các mô hình nhiệt của thiết bị điện tử dễ dàng hơn. Sử dụng các công cụ như Phần mềm FLOEFD™ của Simcenter và Phần mềm Simcenter Flotherm™ cung cấp các quy trình hiệu chuẩn tự động dựa trên dữ liệu đo được bằng Simcenter Micred. Với sự kết hợp độc đáo của các công cụ Simcenter, bạn có thể tìm thấy thiết kế tốt nhất của các linh kiện và gói điện tử một cách chính xác và hiệu quả.