EikoTwin DIC sử dụng tương quan hình ảnh kỹ thuật số (DIC) trực tiếp trên lưới phần tử hữu hạn (FE) của mô phỏng của bạn. Điều này cho phép so sánh trực tiếp các phép đo chuyển vị và biến dạng thực nghiệm với kết quả mô phỏng số, không giống như DIC truyền thống. Nó giúp người dùng nhanh chóng cải thiện mô phỏng, tiết kiệm thời gian và tránh dùng thử và sai bằng cách cung cấp thông tin chi tiết ngay lập tức.
Sự dịch chuyển, biến dạng và dư lượng tương quan (ở quy mô pixel) được đo trực tiếp trên bề mặt của bộ phận.
Không có giới hạn kỹ thuật đối với số lượng máy ảnh, cho phép người dùng đo độ dịch chuyển và độ căng xung quanh lưới FE.
Cảm biến dịch chuyển ảo, máy đo độ giãn và máy đo biến dạng có thể được định vị ở bất cứ đâu để so sánh kết quả DIC, cảm biến vật lý và mô phỏng.
Các thử nghiệm sử dụng 2 máy ảnh kỹ thuật số cho sự dịch chuyển 3D thông qua tương quan lập thể, cộng với camera IR/log. Phương pháp không tiếp xúc này ánh xạ sự dịch chuyển lên mô hình 3D FE. Phân tích cho thấy sự biến dạng tấm 3 bước: phồng lên về phía laser, sau đó ngược lại, một phần trở lại khi làm mát.