Tạo lớp đồng
Z-planner Enterprise rất hữu ích để xác định các ngăn xếp HDI nhiều lớp tuần tự.
Trình hướng dẫn xếp chồng tạo ra một ngăn xếp được tối ưu hóa dựa trên số lượng, trình tự và trọng lượng đồng của các lớp riêng lẻ vì chúng tương ứng với trọng lượng đồng, chiều rộng dấu vết, khoảng cách và giá trị khắc lại. Z-planner Enterprise có thể tạo ra các ngăn xếp chồng với một chu kỳ cán đơn tiêu chuẩn hoặc tạo một lớp xếp chồng nhiều lớp tuần tự, bao gồm mù và chôn vùi thông qua chế tạo, nhiều lớp chuẩn bị sẵn trên các lớp tích tụ, cũng như lớp mạ liên quan.
Thư viện vật liệu của Z-planner Enterprise chứa các giá trị độ nhám đồng (Cu) cho cả hai mặt của lá được đo bằng giá trị Rx (um).
Trở kháng
Trình hướng dẫn xếp chồng cho phép người dùng tạo các nhóm trở kháng đơn đầu và khác biệt cho mỗi ngăn xếp trong trình hướng dẫn. Đối với tín hiệu vi sai, một ngăn xếp có thể được tối ưu hóa để có độ chính xác cao nhất có thể hoặc để ưu tiên các dấu vết rộng hơn.
Z-planner Enterprise được thiết kế với tính toàn vẹn tín hiệu (SI), giúp người dùng giảm thiểu ảnh hưởng của Thủy tinh dệt nghiêng trong quá trình thiết kế ngăn xếp chồng, trước khi một dấu vết duy nhất được đặt. Z-planner Enterprise thực hiện điều này bằng cách cung cấp các khuyến nghị về vật liệu điện môi và tùy chọn bố trí được thiết kế để giảm thiểu hiệu ứng dệt sợi.
Các con đường
Thiết kế thông qua vị trí là rất quan trọng trước khi tính toán trở kháng, vì thông qua mạ làm tăng thêm độ dày lá đồng tổng thể trong bảng sản xuất.
Theo mặc định, một lỗ xuyên qua được bao gồm trong thiết kế mặc định. Ngoài ra, Z-planner Enterprise cho phép người dùng xác định các cấu trúc thông qua khác, bao gồm các đường vias mù và chôn hoặc các đường khoan ngược.
Quá trình mạ là thứ ngăn cách các đường vias với các lỗ, và việc mạ sẽ được hướng dẫn đề xuất bởi pháp sư cho các đường vias mới. Các lớp trên và dưới cho mỗi lớp cũng có thể được xác định và độ dày mạ có thể được chỉnh sửa thủ công. Nếu yêu cầu các prepreg để tạo ra yêu cầu thông qua cấu hình, các lớp bắt đầu sẽ được tự động điều chỉnh.
Các đường vias bắt đầu trên các lớp không phải bên ngoài sẽ có các thuộc tính sau khác với các lớp đồng thông thường:
- Lá đồng cho các lớp bắt đầu sẽ được cung cấp bởi nhà chế tạo PCB và sẽ là lá “HTE” tiêu chuẩn theo mặc định (Rz ~ 8,5 um). Điều này rất quan trọng đối với các thiết kế quan tâm đến mất tín hiệu, vì giấy bạc được sử dụng trên các lớp tích tụ sẽ thô hơn nhiều so với những gì có thể được chọn với lớp gỗ được chọn.
- Mạ sẽ được thêm vào thông qua các lớp bắt đầu. May mắn thay, mạ mịn hơn (Rz ~ 3 um) so với đồng HTE và tất cả điều này được theo dõi và quản lý bởi Z-planner Enterprise.
- Prepreg là bắt buộc và sẽ được thêm tự động, cho thông qua các lớp bắt đầu.
Chất điện môi
Trình hướng dẫn xếp chồng Z-planner Enterprise cho phép người dùng tạo ngăn xếp bằng cách sử dụng các vật liệu đã biết, vật liệu từ nhà sản xuất đã biết hoặc tối ưu hóa dựa trên các thông số vật liệu đã biết như Dk, Df hoặc Tg. Tùy thuộc vào phương pháp được sử dụng, trình hướng dẫn tạo ra một số cấu trúc được đề xuất dựa trên các tài liệu trong thư viện. Bất kể tài liệu, thông số kỹ thuật và tính toán được tạo ra, tất cả các khía cạnh của ngăn xếp được tạo đều có thể chỉnh sửa sau khi hoàn thành trình hướng dẫn.
