Skip to main content
Trang này được hiển thị bằng tính năng dịch tự động. Xem bằng tiếng Anh?
Ảnh chụp màn hình HyperLynx của các bộ giải PCB tiên tiến.

Bộ giải nâng cao

HyperLynx Advanced Solvers (HLAS) là một dòng công cụ mô phỏng Điện từ (EM) hoàn chỉnh cho các ứng dụng đóng gói PCB và IC. Chúng cung cấp mô phỏng toàn sóng, lai và bán tĩnh có thể chạy độc lập hoặc như một phần tích hợp chặt chẽ của các luồng phân tích Tín hiệu và Tính toàn vẹn Công suất.

Ứng dụng giải EM

Các ứng dụng khác nhau yêu cầu các phương pháp tiếp cận mô hình EM khác nhau để giữ thời gian mô phỏng và yêu cầu tài nguyên trong giới hạn hợp lý. Bộ giải chính xác để sử dụng cho một công việc được xác định dựa trên kích thước của cấu trúc được mô hình hóa và bước sóng của tần số quan tâm (FOI) trong cấu trúc.

Khi cấu trúc nhỏ (thường là bước sóng < 1/10) bên cạnh FOI, nó có thể được coi là một cấu trúc “gộp” và một phân tích bán tĩnh sẽ đủ, phân tích cấu trúc cả tại DC và một điểm tần số duy nhất. Loại phân tích này là điển hình để trích xuất ký sinh trùng mạch tương tự ở 10 MHz và cũng thường thích hợp cho các gói IC nhỏ hoạt động ở tốc độ vừa phải.

Khi cấu trúc lớn, phẳng và đều đặn, và tần số vừa phải (lên đến vài GHz), kỹ thuật lai phân hủy cấu trúc thành các mặt phẳng và đường truyền, được kết nối bằng các vias. Cách tiếp cận này phổ biến cho phân tích DDR, trong đó điều quan trọng là phải bao gồm các tác động của các đường quay trở lại không lý tưởng trong mô hình kết nối.

Khi tần số cao (thường > 5 GHz) và độ chính xác là rất quan trọng, phương pháp tiếp cận toàn sóng được sử dụng, bởi vì nó mô hình cấu trúc một cách chi tiết nhất và đưa ra ít giả định nhất. Cách tiếp cận này cung cấp kết quả chính xác nhất, nhưng cũng tốn nhiều bộ nhớ và tính toán nhiều nhất. Các kỹ thuật mô phỏng song song thường được sử dụng để chia nhiệm vụ tổng thể thành các phần được chạy đồng thời để giảm thời gian cần thiết để hoàn thành công việc.

HyperLynx Advanced Solvers cung cấp cả ba khả năng mô phỏng trong một khuôn khổ chung, với cùng khả năng nhập và chỉnh sửa cơ sở dữ liệu và với một bộ công cụ xử lý hậu kỳ, trực quan hóa và xuất mô hình chung. Khi bạn đã nhập thiết kế, bạn có thể chuyển đổi bộ giải chỉ bằng một nút bấm, tùy thuộc vào định dạng đầu ra và yêu cầu độ chính xác của bạn.

Tích hợp HyperLynx và dễ sử dụng

Mô phỏng điện từ 3D tự nó là một công nghệ quan trọng, nhưng nó cũng là một phần của quy trình phân tích lớn hơn để xác định xem một hệ thống có đủ biên độ hoạt động tích cực để hoạt động đáng tin cậy hay không. Phân tích một cấu trúc riêng lẻ cho phép nó được hiểu và tối ưu hóa cho các hành vi điện như mất chèn và nhiễu xuyên âm, nhưng cuối cùng là hành vi của hệ thống tổng thể quan trọng chứ không phải các yếu tố riêng lẻ của nó.

HyperLynx Advanced Solvers được tích hợp chặt chẽ với HyperLynx Signal Integrity và HyperLynx Power Integrity các luồng để cung cấp mô hình kết nối chính xác, tự động như một phần của quy trình phân tích cấp hệ thống. Điều này cho phép giao diện DDR, kênh nối tiếp tốc độ cao và phân tích tính toàn vẹn nguồn AC được thực hiện với mức độ chính xác mô hình hóa cao nhất. Các mô hình PCB được trích xuất và giải quyết tự động như một phần của quy trình làm việc cấp hệ thống này.

Với HyperLynx, các luồng phân tích đã được thiết lập, chứng minh và ghi lại - cung cấp một luồng sẵn sàng để sử dụng ngay “ngay khi xuất hiện” hoặc cơ sở để xây dựng khi tạo các luồng tùy chỉnh của riêng bạn. HyperLynx Advanced Solvers có thể xử lý hậu xử lý dữ liệu và kết quả mô phỏng đầu ra ở nhiều định dạng đầu ra khác nhau để đáp ứng nhu cầu cụ thể của bạn.

HyperLynx screen shot showing the interface for Advanced Solvers integration with signal integrity and power integrity.

Hiệu suất có thể mở rộng

Mô phỏng điện từ 3D là một nhiệm vụ tính toán và tốn nhiều bộ nhớ, với các yêu cầu tài nguyên tăng lên đáng kể khi kích thước cấu trúc và độ chính xác của mô hình tăng lên. HyperLynx Advance Solvers (HL-AS) cho phép bạn mở rộng hiệu suất bộ giải theo hai cách - bằng cách thêm nhiều lõi CPU hơn và bằng cách phân phối các lần chạy mô phỏng lớn trên nhiều máy. Phân phối công việc HL-AS (HL-AS JD) cho phép bạn phân chia các công việc lớn và chạy chúng song song trên mạng LAN của bạn. Job Distribution bao gồm trình quản lý công việc tích hợp sẵn cho phép HyperLynx phân phối các lần chạy mô phỏng trực tiếp và cũng tương thích với các hệ thống quản lý tải phổ biến.

Tối ưu hóa thiết kế nâng cao

HyperLynx Advanced Solvers cung cấp hai cấp độ tối ưu hóa thiết kế tự động, cho phép người dùng nhanh chóng xác định sửa đổi thiết kế nào sẽ mang lại hiệu suất thiết kế tối ưu. Đối với mỗi cấp độ, người dùng xác định cấu trúc cần tối ưu hóa, các tham số thiết kế có thể được sửa đổi và phạm vi của chúng, cùng với các số liệu được sử dụng để đo lường hiệu suất thiết kế và giá trị mục tiêu.

  • HyperLynx 3D Explorer (3DEX) thực hiện phân tích tham số quét tự động trên các mẫu thiết kế được tham số hóa bao gồm ngắt BGA, cáp, dấu vết một đầu đầu/vi sai và các đường dẫn một đầu đầu/vi sai. Các phần của thiết kế thực tế, định tuyến có thể được trích xuất, tham số hóa và tối ưu hóa. 3DEX thường tạo ra các trường hợp mô phỏng cho tất cả các tổ hợp của các biến thiết kế đầu vào; các trường hợp được mô phỏng thực sự có thể được người dùng chọn nếu số lượng hoán vị quá lớn. 3DEX phù hợp nhất với các ứng dụng có số lượng hoán vị là <100, hoặc khi tập hợp con các trường hợp cần được mô phỏng có thể dễ dàng xác định.
  • HyperLynx Design Space Exploration (DSE) vượt trội khi không gian thiết kế cần khám phá rất lớn (> 100.000 hoán vị trở lên) và phân tích tham số quét là không thực tế. DSE dựa trên HEEDS-MDO, một bộ tối ưu hóa đa mục đích mạnh mẽ với khả năng mô hình hóa, phù hợp và hiển thị kết quả toàn diện. DSE cực kỳ hiệu quả - thuật toán SHERPA tiên tiến của nó thường có thể điều tra 100.000 không gian thiết kế hoán vị và tìm ra giải pháp khả thi bằng cách chạy ít nhất 100 thí nghiệm mô phỏng được chọn tự động.
HyperLynx visual interface with design optimization showing the 3D explorer.