DesignCon 2025
29-30 tháng 1 | Santa Clara, CA
Trung tâm hội nghị Santa Clara
Gian hàng Siemens #1049
Trung tâm Hội nghị Santa Clara - Ngày 29-30 tháng 1 năm 2025
Tham gia cùng các chuyên gia thiết kế tốc độ cao của chúng tôi tại DesignCon 2025 để tham quan các giải pháp phân tích mới nhất của chúng tôi từ dòng sản phẩm HyperLynx. Từ quy mô nhỏ đến thiết kế hiện đại lớn, chúng tôi mong muốn được thảo luận về các dự án của bạn và khám phá cách chúng tôi có thể đơn giản hóa và hợp lý hóa phân tích của bạn.
Tự động xác minh lũy tiến
Thời gian của bạn là tiền bạc. Đó là lý do tại sao HyperLynx giúp bạn tối đa hóa chất lượng thiết kế của mình với nỗ lực tối thiểu bằng cách tối ưu hóa quy trình xác minh thiết kế. Phát hiện lỗi sớm trong quá trình thiết kế là rất quan trọng để hoàn thành các dự án đúng hạn. Việc dựa vào các chuyên gia để thực hiện phân tích sau tuyến đường tạo ra một nút thắt trong giai đoạn phân tích thiết kế của bạn. Khám phá cách các nhà thiết kế PCB có thể tận dụng bản chất trực quan của HyperLynx để thực hiện phần lớn phân tích của bạn, để các chuyên gia về Tính toàn vẹn tín hiệu thực hiện chi tiết.
Thiết kế và xác minh Hyperscaler
Chúng tôi cung cấp các giải pháp đầu cuối hoàn chỉnh cho thiết kế và xác minh tốc độ cao Hyperscaler, cho phép bạn dễ dàng mở rộng phạm vi thiết kế của mình đồng thời tăng độ chính xác của thiết kế tổng thể của bạn. Mô phỏng SerDes SI của HyperLynx cung cấp các giải pháp chuyên sâu.
Thiết kế và xác minh IC 3D
Chúng tôi tiếp tục mở rộng các dịch vụ bao bì bán dẫn toàn diện của mình với sự ra mắt gần đây của Innovator3D IC. Innovator3D IC cung cấp buồng lái tích hợp cho phép tạo ra một mô hình dữ liệu thống nhất, duy nhất để lập kế hoạch thiết kế, tạo mẫu và phân tích dự đoán của cụm gói bán dẫn hoàn chỉnh. Nó tập trung vào việc cho phép đánh đổi kiến trúc và công nghệ để đạt được các giải pháp hiệu suất cao, tiết kiệm chi phí theo cách nhanh nhất, hiệu quả nhất có thể.